TrendForce集邦咨询: 美光Fab 6投产LPDDR4 / DDR4，不影响DDR4供给短缺格局Micron（美光）近日宣布，其美国弗吉尼亚州Fab 6开始投产1α nm制程的LPDDR4和DDR4，主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等关键领域客户。根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，Fab 6扩产主要反映Micron内部产能配置调整，而非重启对消费性D

本届大会将汇聚全球整车、动力系统、产业链核心企业及科研院所技术专家，围绕动力系统关键技术与热点方向，通过全体大会、专题论坛、技术展示、新品发布与创新评选，共同探讨技术路线、前沿技术与工程创新。TMC2026期待与您共同推动动力系统技术深层次创新与落地，助力新能源汽车高质量发展。

电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的窗口期，而柔性化、智能化、绿色化也从“转型概念”加速迈向“规模落地”。在这一趋势下，Fac Tec China电子工厂设施展，联合同期NEPCON上海电子展与S-Factory Expo

近日，IBM和美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家量子晶圆代工厂——Anderon。在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》（CHIPS）向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和一支技术精湛的员工队伍。据介绍，Anderon总部设在纽约州奥尔巴尼，是一家独立运营的公司，将运营一

近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%。沪硅产业成立于2015年12月9日，法定代表人姜海涛，注册地上海嘉定，为科创板上市半导体大硅片龙头企业。公司主营半导体硅片研发、生产与销售，覆盖200mm、300mm尺寸，应用于集成电路制造领域。本次注册资本变更，源于公司202

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026） 在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用

5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产。依托顺利的客户认证与订单放量，产能利用率提升、成本持续下降。但目前公司树脂材料研发投入加大，更大规模的量产线建设正在积极推进，预计将带来各项费用的增长，公司希望在未来，通过进一步增加规模化供给，早日实现光刻胶树脂业务的盈利。公司已具备了高端半导体光刻胶（KrF）树

2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业。公司由半导体、硅光领域资深专家创办，致力于打造硅光技术平台，产品面

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，公司将持续深化“分销+产品”一体两翼的经营战略，把战略资源逐步向海普存储部署

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量产落地。这一动作也带动业界关注其生态合作布局，日本Rapidus成为核心伙伴之一。据EE Times Japan报道，Rapidus工程中心负责人折井康光（Yasumitsu Orii）在揭牌仪式上发表视频贺词：Rapidus正研发2.xD