近日，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市，搭建A+H双资本平台，为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。本次港股上市由海通国际担任独家保荐人，公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，并授予不超过15%的超额配售权，上市后公司实际控制人结构保持稳定，持续保障战略方向的连贯性。作

2026年2月18日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮，成功启动Linux操作系统。本次芯片点亮是蓝芯算力和联想CFC团队联合技术攻关的成果。该芯片采用32性能核（Pcore）+16能效核（Ecore）共48核异构设计，片上集成75TOPS INT8 AI算力引擎，同时支持通用计算和智能计算，统一存储管理。这标志着国产高性能

近日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》明确，到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进

2026 年 2 月 17 日（当地时间），英伟达（NVDA.O）与 Meta Platforms（META.O）正式宣布建立多年深度战略合作伙伴关系，Meta 作为英伟达芯片的第二大买家，将在全球 AI 数据中心部署数百万颗英伟达全栈算力芯片，双方合作覆盖本地部署、云端及人工智能基础设施全场景，此次合作也是英伟达Grace CPU 平台首次实现大规模独立商用。根据协议，Meta 将采购并部署英伟

2月24日， 中微半导发布2025年度业绩快报公告。其公告中未经审计的财务报告显示，2025年度中微半导实现营收11.22亿元，同比增长23.09%；实现归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；归母扣非净利润1.69亿元，同比增长85.84%。报告期末，中微半导总资产为36.80亿元，同比增长11.19%；归属于母公司的所有者权益 31.78亿元，同比增长6.16%。关于业绩变动，中微半导

2 月 23 日，北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破，成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限，研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，为后摩尔时代芯片微缩与 AI 芯片能效提升提供关键器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学・进展》。该团队通过创新纳米栅极结构设计，利用电场汇聚增强效应，在原子尺度实现对铁电材料的高效调控，使器件可在0.6V 超低电

2月24日，上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。本次IPO，该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封

荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光（EUV）技术上取得重大进展，计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%，而无需额外扩建无尘室或增加整套设备。根据ASML的最新报告，光源功率提升后，晶圆的每小时扫描产出将从220片增加至330片，且单位产出成本将保持不变。这意味着在现有生产线和空间条件下，仅通过设备升级即可实现显著的产出增长，从而提升晶圆厂的运营效率

在2026年2月24日，Meta与AMD宣布了一项重磅协议，计划在未来五年内采购价值高达600亿美元的人工智能芯片，部署总功率达6吉瓦的计算设备。这一合作将使Meta能够利用AMD的Instinct MI450 GPU和代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，预计首批产品将在2026年下半年交付。根据协议，AMD将为Meta量身定制AI平台，双方将共同制定发展路线图