2025 年 7 月 1 日，全球 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技宣布任命朱尚祖为平台与策略资深副总，负责推动战略平台开发及生态系合作伙伴关系拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业领导经验，在 IC 设计、市场营销和全球运营方面经验丰富。朱尚祖将深化慧荣与 PC、智能手机、汽车及服务器等领域顶级客户的合作，拓展战略伙伴关系，强化全球研发能力。作为资本委员会成员，他还将参与战略投资与并购决策及整合

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并计划于2024年6月正式投入运营，同时启动其全球研发中心。该公司位于香港科学园，

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布，已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展，尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动，SOCAMM模块尚未进入商业化阶段，但其未来潜力依然被看好，预计将成为Vera Rubin平台的一部分，为Ver

据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Committee 主席 Nguyen Van Duoc 先生（右）与 CT Group 董事长 Tran Ki

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪）IPO申请。此次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建于干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。中科仪是中国领先的半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪器设备供应商，主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售，及相关技术服务。公司产品主要

TrendForce集邦咨询: 受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减根据TrendForce集邦咨询最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server（服务器）市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预估2025年AI Server出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce集邦咨

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面，荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机，该款手机同时还搭配LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存。此外，作为一款折叠屏智能手机，Magic V5采用了汇顶科技折叠屏触控

中国大连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作，旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作，致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴，恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助系统（ADAS）、电气化和车载网络等领域建立了联合创新实验室。随着“软件定义汽车&rdq

2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破，并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core™ Ultra 7 265K处理器，成功将64GB CAMM2内存模组超频至DDR5-10