5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破。招股书显示，2026年1～3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润263.41亿元。以净利润计算，公司相当于日赚近4亿元。从全年维度

全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布，其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的完整容量选择，并支持4-DIMM与8-DIMM配置，为需要更高内存带宽、可扩展容量以及长时间稳定运行

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预估。据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超210万片，垂直堆叠高度可超三座台北101大楼，直观反映AI产业链需求持续高增。产能规划方面，台积电

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张，日本消费电子市场受到显著冲击，固态硬盘（SSD）价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道，三星SSD在日本零售商处价格最高暴涨300%，旗舰级8TB 9100 Pro售价达547,980日元（约3,471美元），而同型号产品在美国亚马逊售价仅约1,961美元，价差达43%。涨价潮不仅限于高端PCIe 5.0产品。三星4TB 9

4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。据悉，目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商，同时与三菱电机探讨将双方功率半导体部门拆分，共同出资成立合资企业，推进联盟落地。东真司表示，谈判仍存在诸多关键障碍，核心在于

5月15日，科创板半导体检测设备厂商精智达发布公告，公司或全资子公司拟与关联方深圳清源时代旗下常州清源时代及其他合伙人，共同设立总规模2亿元的创业投资合伙企业（有限合伙），重点投向半导体及高端制造领域。根据公告，精智达将作为有限合伙人（LP）以自有资金出资5400万元，占基金认缴出资总额的27%。同时，公司拟与深圳清源时代共同设立注册资本1000万元的合资公司，作为基金执行事务合伙人；其中精智达出

近日，国内存储解决方案提供商北京泽石科技有限公司宣布完成C+++轮融资，由恒盈资本、蔷薇资产管理有限公司联合投资。本轮融资将用于核心技术迭代、产能扩充及市场生态建设，助力公司巩固国产存储主控芯片领先地位。泽石科技成立于2017年，是专精特新“小巨人”企业，也是国内少数具备主控、固件、SSD全链路自主研发与定制化能力的存储厂商。公司核心团队源自华为海思等顶尖机构，深耕存储主控

近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。该项目总投资20亿元，总建筑面积15.6万平方米，涵盖研发中心与洁净厂房两大核心功能区，是国家关键半导体装备国产化标杆工程，也是浑南推动半导体产业集群发展、构建现代化产业体系的重大支撑项目。进入五月，施工现场塔吊林立、机械轰鸣，建设进度持续提速，各项工序有序衔接，呈现出满负荷、高效

5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。与此同时，以华为超节点算力集群为首期基础设施，弘信电子将在无锡建立一座大规模Token工厂。据介绍，此次落地无锡高新区的Token工厂，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，“每套超节点服务器拥有384卡算力规模，把4个384张GPU连成一个超级集群。”这个规模在

5月15日晚间，科创板电子化学品龙头中巨芯发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过8亿元，用于电子级硫酸扩产、华北生产基地建设及补充流动资金，持续加码半导体湿化学品国产化布局。根据公告，本次定增拟向不超过35名特定对象发行不超过1.48亿股，锁定期6个月。募资投向分为三大板块：一是新增年产6万吨电子级硫酸项目，总投资2.12亿元，拟投入募资2亿元，聚焦长三角高端市场缺口；二是集