在6月30日，百度正式宣布开源其文心大模型4.5系列，涵盖了多种规模的模型，包括47B和3B激活参数的混合专家（MoE）模型，以及0.3B参数的稠密型模型。这一系列模型的开源不仅包括预训练权重，还提供了推理代码，旨在为全球开发者、企业和研究机构提供便利。用户可以在国内开源平台GitCode上免费下载和体验这些模型，支持多种应用场景的部署和微调。此次开源的文心大模型4.5系列共包含10款模型，最大的

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年出货。台积电的快速建设进度有助于满足客户需求。供应链分析人士指出，台积电的加速建设将为相关的台湾地区

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。此次上市的独家保荐人为华泰国际，标志着芯迈半导体在资本市场上的重要一步。公开资料显示，芯迈半导体2019 年成立，总部位于杭州。公司致力于打造从 IC 设计、制造到销售为一体的半导体垂直整合模式，目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心。芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，核心业

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。据披露，该项目资金来源于公司的自有及自筹资金，项目建设周期预计不超过18个月，最终以实际开展情况为准。对于本次投资扩产的必要性，集成电路产业作为信息产业的基础和

ASML已着手研发下一代先进光刻机设备，为未来十年的芯片产业做准备。该公司技术执行副总裁Jos Benschop对外透露，ASML及独家光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发，并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产业需求。ASML最近才开始出货业界最先进设备，已可达到单次曝光8纳米分辨率。相较之下，较旧设备需多次曝光才能达到类似分辨率。Be

三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年。这一决定是基于在开发最尖端制程过程中遇到的技术难题。根据ZDNet Korea的报道，三星的Exynos移动应用处理器（AP）开发策略将在未来2至3年内发生重大转变，主要研发重心将转向成熟的2纳米制程。Exynos系列芯片是三星自家移动AP的核心，长期以来与其晶圆厂的制程进程紧密相连。三星计划在2025年下

全球政治经济挑战持续攀升，产业链供应链格局加速重构，我国电子信息制造业还需持续加快产品结构与产业结构转型升级进程，不断提高创新效能，着力打造协同发展产业生态，保障产业“十四五”顺利收官。根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能、空间计算、人形机器人等领域预计将有更多生产、生活应用场景加快落地，为全球经济带来新的活力和增长点。为顺应发展浪潮和和

曦望Sunrise，一家新兴的国产GPU公司，近日宣布完成近10亿元的融资，吸引了多家知名投资方的关注，包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络等。这家公司于2024年底从商汤科技分拆而来，专注于高性能GPU的研发，致力于打造“更懂AI的芯片”。曦望的产品线包括曦望S1、S2和S3，其中S1是专为云边视觉推理设计的芯片，主要用于视频分析；S2则是兼容CUDA生态的大模

6月26日，一场干货爆棚的AI算力盛会，在北京灿烂盛夏中热烈召开。以大模型、生成式AI为代表的新一轮人工智能浪潮的滚滚向前，催生出前所未有的AI算力需求，算力是数字经济时代的新质生产力，更是人工智能发展的基石。2025年，以DeepSeek为代表的国产大模型强势突围，在全球引爆部署热潮和AI应用开发热潮，也给国内AI算力市场注入新的活力，推动AI推理算力需求暴涨，超大规模集群鳞次栉比，而需求的爆发

根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接晶片，以及人工智慧（AI）加速器和电视、汽车的核心处理器。联电也在考虑扩大与英特尔的合作，特别是在12奈米制程的生产上，双方计划