根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。意大利通知欧盟委员会，其计划支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立新的半导体先进封装和测试设施的项目。先进封装允许将多个通常具有不同功能的芯片集成到一个封装中，从而创建一个多芯片模块或“chiplet（小芯片）”。这种方法使chiplet能够像

2024年12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。通过1场高峰论坛+9场分论坛+2万平米的设计业展览会，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展具有重大意义。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产

来源：中时新闻网2024 年 12 月 18 日，晶呈科技在苗栗举行了盛大的第三综合生产基地（晶呈三厂）开工典礼。这一重要举措标志着晶呈科技在特殊气体、TGV 玻璃载板及Micro LED 发光元件及显示屏等领域的生产布局迈出了坚实的一步，也为当地的产业发展注入了新的活力。晶呈科技总经理陈亚理表示，三厂将聚焦特殊气体、TGV玻璃基板及Micro LED产线，并设有行政大楼。随着业务扩展，公司正规画

作为自主创新的高性能工业软件和解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司以创新EDA和IP产品帮助芯片企业解决在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战。12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办，合见工软在本次大会上全面展示了全系列EDA及IP产品。在高峰论坛上带来针对智算芯片领域的产品策略，展位上展示了数字验

图片来源/包图网Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具使多芯片集成更紧密~来源/semiwiki;荣格电子芯片编译作者/Mike Gianfagna有充分的证据表明，高性能计算、下一代服务器和AI加速器等技术正在以前所未有的速度处理大量数据，以实现更低的延迟和更低的功耗。异构系统集成，通常称为2.5D和3D IC设计，有望解决这些需求。然而，正如没有“免费午餐”一样，这些新的设

随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹配AI大模型算力增长的惊人需求，传统的摩尔定律的路径已经举步维艰，半导体行业急需在——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限，需要通过创新来挖掘新的发展动力。12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。作为今年国家

来源：微安碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美

美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说，三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并扩建其在奥斯汀的现有设施。这一项目旨在强化三星电子在美国的芯片生产能力，同时也将进一步推

日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》，公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展开“电动车”和“自动驾驶车”等开发工作的竞争。在这种情况下，销售后的汽车只要更新软件就能提高性能或追

人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，先进封装的强劲订单动能，让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会，公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房，以30.2亿元新台币出售给矽品，预估处分利益约7.8亿