腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。沧海项目于2019年启动研发，2022年3月V1芯片顺利点亮，2023年实现大规模量产投放。目前，沧海V1在腾讯云以及腾讯自有场景中规模部署超10万片，覆盖直播和点播、4K超高清高帧率转码等核心场景。相较于上一代，沧海V2从点亮到量产落地的周期明显压

2026年5月27日晚间，华润微发布公告，拟与关联方及多家机构共同投资设立润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙，暂定名），聚焦半导体核心领域布局。本次拟设立的润科重庆基金，投资方向明确聚焦半导体核心设备、核心零部件、关键耗材、高端芯片设计等赛道，以国产替代、技术自主为核心逻辑，推动相关技术国产化导入、验证与市场化推广。华润微拟通过旗下两家主体完成出资：参股子公司润科创新投资作为基金普通合伙人

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，形成规模化生产能力，进一步扩大规模经济效益。该产线兼容FOCoS（基板扇出型封装）、FO

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局。《纲要》提出总体发展目标：到2030年，深圳地区生产总值突破5万亿元，年均增速力争保持5%以上，全社会研发投入强度提升至7%，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业、高技术制造业增加值占规上工业比重分别超70%、60%。《纲要》在总结现有产业基础时指出，“十四五

2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级芯片，采用车规级4纳米制程工艺，搭载16核CPU，带宽273GB/s，DMIPS达420K，最高功能

2026年5月22日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。该产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化制造。区别于传统4英寸蓝宝石衬底路线，产线采用8英寸硅基氮化镓技术，具备光提取效率高、加工良率优、连通率超6N等特性。烟山科技成立

在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地。与传统有机基板相比，玻璃基板展现出显著的技术优势。它拥有更接近硅的热膨胀系数，具备超平整度及亚微米级布线能力，可将互连密度提升十倍之多，有效解决了AI芯片在大尺寸

5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以满足市场增长、突破产能瓶颈。项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设。整体分为深圳、合肥两个子项目推进。深圳沛顿项目总投资6.4亿元，选址深圳福田现有厂区，无需新增用地；改造1200

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有资金联合市场化投资机构，参与珠海奕源科技有限公司（简称：珠海奕源）Pre‑A+轮融资，投资金额不高于4000万元。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。关联关系显示：西安奕材董事王辉过去12个月曾任珠海奕源董事长、现任董事；公司董事长杨新元自2