全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高

来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合，打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源：颀中科技据介绍，联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域，特别聚焦金属凸块的电热性能与结构优化设计等问题，力求为高性能、高可靠性电子产品的制造提供强有力的技术支持。

来源：Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天（周二）的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天（周三）的会议内容涵盖创建可用于代工厂的设计、充分利用高带宽内存 (HBM) 以及系统技术协同优化 (STCO)。大

来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟（ASA）兼容车载连接解决方案供应商，Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速

来源：Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展，而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展，其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示，未来十年，预计会出现关键参与者，推动行业整合。然而，广泛的用例将为增长和创新提供充足的空间。预计到 2029 年，硅 PIC（芯片）市场规模将超过 8.63 亿美元，在 2

▍不再认定与中国军方存在直接联系来源：国芯网12月18日消息，据报道，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除！根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前，中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单，导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜

12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受采访时，Uruma表示，日本拥有众多竞争对手，功率芯片行业需要持续的技术创新，因此在有机会赢得市场份

来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中重要一环，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。自2

来源：DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。在研究过程中，发现 DELO MONOPOX AC

来源:：Yole Group半导体对于原始设备制造商（OEM）而言变得至关重要，因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力，主机厂（OEM）正深入上游供应链，持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Yole Group 的分析师杨宇及Pierrick Boulay从宏观角度出发，为您揭示 OEM 在汽车半导体领域的战略全景。根据最新发布的《Semiconduc