5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行长马同舟一行；千灯镇党委书记朱飞波，党委副书记、镇长候选人冯曌出席签约仪式。该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，固定资产投入约6亿元。项目将以租赁厂房方式建设生产线，全面达产后预计年产IC产品75亿颗，产品应用覆盖消费电子、通信基站

美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用英伟达芯片作为主处理器的Windows笔记本电脑。报道指出，此次发布可能在台北举行的COMPUTEX电脑展与加州旧金山的微软Build开发者大会上同步进行。报道表示，除了微软自家的Surface系列外，包括戴尔（Dell）在内的其他电脑品牌也将推出采用英伟

据财联社、界面新闻5月31日消息，MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6月28日起上调部分产品价格，为其2026年内第二次涨价。本次调价针对此前未纳入3月调价范围的产品，含MCU、功率MOSFET、IGBT、SiC功率器件等品类。涨价函说明，调价因通胀持续、原材料、运输、人力等运营成本持续攀升，行业

随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈，先进封装已从幕后走向台前。然而，面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案——扇出面板级封装（FOPLP）。2026年5月27日至29日，未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡盛大召开。同期，扇出面板封装合作论坛（

TrendForce集邦咨询: 合约价快速上涨，1Q26 DRAM产业营收季增81%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型（LLM）训练逐步转至AI推理，云端服务供应商（CSP）数据中心建设重点也从AI

当前全球存储市场格局持续分化，韩国两大存储巨头聚焦1c DRAM与HBM产能扩张，放缓新一代NAND闪存迭代节奏，为铠侠、闪迪联盟创造了宝贵的市场窗口期。据Global Economic援引德国科技媒体ComputerBase消息，铠侠与闪迪将大幅加码NAND产业布局，依托技术与产能优势抢占AI数据中心存储市场。数据显示，美日NAND联盟本财年资本开支将达45亿美元，折合6.75万亿韩元，同比大幅

6月1日，MediaTek（联发科）宣布，在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力，首批搭载NVIDIA RTX Spark的笔记本电脑将于2026年秋季上市。此次合作将MediaTek 在高性能 CPU、先

据央视记者获悉，当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产间的气体室发生火灾。火情发生后，厂区自动喷淋系统即时启动，明火迅速得到控制、未出现大面积蔓延。火灾过程中伴随少量的氟(Fluorine)泄露。在有毒气体泄漏后，SK海力士立即疏散了相关工厂内的约3600名员工。之后于当地时间13时38分左右完成残留气体清除工作，经确认无异常情况后，重新开

近年来，全球半导体光刻设备市场格局相对集中，荷兰阿斯麦（ASML）凭借极紫外光（EUV）技术占据了领先地位。作为老牌光刻设备制造商，日本尼康（Nikon）正通过一系列战略调整，努力重返这一领域的增长轨道。2026年4月，大村泰弘正式就任尼康社长。近期，大村泰弘对外表示，尼康将凭借自身在零部件生产上的成本优势，为客户提供更具竞争力的价格，从而在光刻设备市场与ASML展开差异化竞争。大村泰弘指出，尼康

近日，三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能（AI）企业Anthropic的消息引发业界高度关注。5月28日，Anthropic正式宣布完成H轮融资，融资额高达650亿美元。Anthropic表示，此轮融资完成后，公司的投后估值达到9650亿美元。据悉，本轮融资的领投方阵容堪称豪华，由Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks和红杉资本（Sequo