5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑进展，正式进入装修与设备进场阶段，为2026年下半年试生产、2027年全面达产奠定基础。该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的核心载体，同时定位为公司全球科创总部。项目总占地62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋互通联动的现代化建筑，

在人工智能等市场需求推动下，存储产业已进入新一轮上行景气周期。近期，国内一批A股存储厂商在2026年一季度财报中交出了亮眼成绩。据全球半导体观察对十余家存储厂商财报的汇总，该领域绝大多数企业在今年首季迎来了业绩的强劲反弹，不仅营收规模大幅攀升，净利润更是呈现出几何级数的爆发式增长。模组板块利润狂飙，德明利与江波龙领跑综合各家厂商披露的Q1财报数据，存储模组企业的增长势头最为迅猛，相关企业在一季度均

2026年5月20日，韩国SAESOL Diamond工业（株）（赛索尔）总投资1亿美元的CMP设备核心部件研发生产项目，在江苏张家港市凤凰镇正式投产，标志着全球CMP金刚石工具龙头企业的中国产能基地全面落地，将加速推动国内半导体CMP核心耗材的进口替代进程。该项目由赛索尔韩国总部全资设立的赛索尔新材料科技（苏州）有限公司运营，2025年9月9日签约落户凤凰镇并实现当日领证、当日开工，创下&ldq

2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施，购置工艺设备2772台/套，覆盖存储集成电路封测全流程。项目建设期2年，计划2

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）前夕，这项技术再曝新进展——台湾力积电（PSMC）正式加入合作阵营，三方将联合展示新一代高带宽3D内存架构，为AI与高性能计算（HPC）场景提供低功耗、高带宽的存储解决方案。根据VLSI官

随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互通，理论上可让GPU挂载的HBM容量数倍于现有产品规格。行业以往主要依靠增加垂直堆叠层数提升HBM容

近日，超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm（N2）工艺量产的高性能服务器处理器，标志着AMD与台积电的先进制程合作实现重大里程碑。据官方披露，Venice处理器搭载全新Zen6架构，采用台积电最先进的N2 GAA环绕栅极工艺，相较于前代3nm工艺产品，综合能效实现跨越

2026年5月22日，紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元。此举标志着紫光国微正式加码功率半导体赛道，完善产业链布局。根据公告，本次交易对价中，80%以发行股份支付（15.2亿元），20%以现金支付（3.8亿元）。公司同时拟募集配套资金不超过3.96亿元，用于支付现金对价、中介费用及交易税费等。交易完成后，瑞能半导体将成为

半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰25日在电话会议上表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”，但成本上涨，折旧摊提增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。除了AI需求强劲，非AI应用如车用、工业用产品也陆续回暖。目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也满高，能见度已达第三季度。资料显示，环球晶成立于2011年，产品覆盖3–12 英寸全尺寸硅晶圆，涵盖抛

TrendForce集邦咨询: 供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterprise SSD需求呈几何倍数成长。此外，因传统HDD持续出现结构性缺货，促使大批订单