来源：此芯科技近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心，上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体，可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建，保障各类IT服务的可用性、可靠性和稳定性，同时通过集中化管理实现对关键数据的闭环保护。此芯科技上海临港总部位于张江科技港·摩尔园，共分三期建设。其中，一期建设占地近千平方米，整体规划建设近百个机柜，可容纳

来源：CATL宁德时代2023年1月18日，宁德时代全资子公司宁德时代（上海）智能科技有限公司（以下简称“时代智能”）与宜春经济技术开发区管委会在宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。时代智能副总裁崔海浮、宜春经开区管委会主任何敏代表双方签署协议。宜春市委书记于秀明，市长严允，时代智能董事总经理杨汉兵，宁德时代副总经理林久新等见证签约。时代智能专注于CIIC一体化智能底盘的设计、生产、销售

来源：图灵量子近日，国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者图灵量子宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国家队中国互联网投资基金（简称中网投）领投，华控基金、东证创新、联想创投等国内知名投资机构跟投，本次所融资金将主要用于芯片量产能力打造、全栈产品的技术研发、以及面向行业应用的产业化推进。此外，图灵量子已于日前与上海交通大学完成知识产权变更，最终上海交通大学以专利作价入股图灵量子，为高校科技成果高效转

来源：韩媒 ETNews据韩媒报道，三星于2022年底已完成透光率达88%的光罩护膜研发，并掌握量产技术。业界指出，三星投入EUV光罩护膜研发，主要为了应对未来需求和供应多元化。光罩护膜用于半导体曝光制程，可以大幅减少制程污染，减少光罩损伤。EUV用光罩价格达数亿韩元（1亿韩元约8万美元），使用光罩护膜可降低成本，特别是在5nm以下先进制程，光罩管理开始受到重视，光罩护膜的需求也相应提升。目前EU

来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

来源：无锡日报加强创新链和产业链对接、引导企业开展知识产权运营，为战略性新兴产业发展保驾护航！昨获悉，国家知识产权局正式批复滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心，这也是全省首个由国家知识产权局支持建设的产业知识产权运营中心。已形成半导体全产业立体式发展格局的无锡，目前半导体产业链已覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等。滨湖区作为产业发展的重要板块，集聚了半导体及关联企业170

来源：站长之家研究机构 Strategy Analytic最新报告称，2023年到2027年全球智能手机用户基数将增长11%。全球智能手机渗透率将保持上升趋势。报告指出，短期来看，该增长是由疫情居家办公/学习的需求推动。长远来看增长是由巴西、印度等新兴市场推动，并受到功能机用户升级需求的推动。北美和西欧将保持渗透率领先地位，而非洲和中东将拥有最高的增长潜力。Strategy Analytics 此

来源：财联社据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。该公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示，公司正在进行大量投资，对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键

来源：华尔街见闻苹果为Mac系列打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G芯片却一延再延。周四，据媒体报道，业界消息称苹果自行开发的5G芯片预期要延迟到2025年之后才会推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G芯片。去年10月便有消息称，苹果5G芯片技术已开发出炉，原计划在2023年推出自研芯片，

来源：立陶宛电子制造商Teltonika立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。据悉，该合作协议的签署为立陶宛启动半导体生产打下了基础。立陶宛的半导体产业将包括半导体芯片设