来源：CATL宁德时代

2023年1月18日，宁德时代全资子公司宁德时代（上海）智能科技有限公司（以下简称“时代智能”）与宜春经济技术开发区管委会在宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。时代智能副总裁崔海浮、宜春经开区管委会主任何敏代表双方签署协议。宜春市委书记于秀明，市长严允，时代智能董事总经理杨汉兵，宁德时代副总经理林久新等见证签约。

时代智能专注于CIIC一体化智能底盘的设计、生产、销售和服务。根据协议，时代智能将在宜春建设首个基于CTC（Cell to Chassis）技术的一体化智能底盘生产基地。此举将有力推动宁德时代CTC创新技术和滑板底盘产品的落地，助力新能源产业高质量发展。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui