来源：此芯科技

近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心，上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体，可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建，保障各类IT服务的可用性、可靠性和稳定性，同时通过集中化管理实现对关键数据的闭环保护。

此芯科技上海临港总部位于张江科技港·摩尔园，共分三期建设。其中，一期建设占地近千平方米，整体规划建设近百个机柜，可容纳数百台服务器。

作为临港新片区首个高端CPU芯片研发项目，此芯科技上海临港总部的落成及启用有效填补了临港新片区集成电路产业链条，推动集成电路产业高端项目向临港新片区集聚发展，有助于提升临港新片区集成电路产业整体竞争力。

未来，此芯科技将进一步加快全球数据中心建设，构建与全球多个研发分部迅捷联动的协作体系，确保各大研发中心的研发工作顺利开展，打造高能效算力解决方案，助推智能芯片产业创新发展。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui