来源：图灵量子

近日，国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者图灵量子宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国家队中国互联网投资基金（简称中网投）领投，华控基金、东证创新、联想创投等国内知名投资机构跟投，本次所融资金将主要用于芯片量产能力打造、全栈产品的技术研发、以及面向行业应用的产业化推进。

此外，图灵量子已于日前与上海交通大学完成知识产权变更，最终上海交通大学以专利作价入股图灵量子，为高校科技成果高效转化树立了新典范。作为上海交通大学孵化出的全国头部量子计算企业，知识产权的变更，意味着相关权益完成主体交割，图灵量子从此成为独立的个体，进一步提升企业的核心技术壁垒，也为将来进一步融资、上市夯实了基础。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui