来源：电子信息产业网近日，海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“青岛信芯微”）至境内证券交易所上市。根据公告，青岛信芯微总部位于青岛，并在上海、西安等地设有研发中心。公司采取Fabless经营模式，专注于芯片产品研发及前沿技术探索，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂和封装测试厂。在显示芯片领域，青岛信芯微主要产品包括TCON芯片（Timing

来源：KodiakKodiak将自动驾驶技术带入商业卡车运输车队商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 数据显示，美国卡车司机的平均年龄约为 48 岁，长途卡车司机的平均年龄甚至更高，这可能就是为什么去年美国卡车

来源：华大九天近日，华大九天在互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、

来源：中国电子报近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对于半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。对于2024财年，协会预计在存储器景气复苏和逻辑器件强劲投资的带动下，日本生产的半导体制造设备销售额将达到4.2万亿日元，同比增长2

来源：《半导体芯科技》杂志 12/1月刊希科半导体（苏州）有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉，该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测，具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质，解决了国外产品的卡脖子问题，为我国碳化硅行业创下了一个新纪录。希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，过去一年，公司购买的国产外延炉调试成功，完成了合格产品的生产，

来源：美光科技提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长今日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5所提供的内存带宽相比前几代产品实现了翻番，为当今数据中心快速增长的处理器内核提供更强赋能。升级到 DDR5将带来更高的带宽，有

来源：武汉利之达近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域

来源：中英科技中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》，拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目，项目总投资额为8亿元。据悉，公司拟以自有及自筹等资金对外投资，公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。公告显示，项目将分两期进行。项目一期新建约67000平方米生产车间，办公楼、宿舍、仓库等附属设施约9

来源：吉利科技集团近日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席见证。吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心

来源：台湾电子时报据台湾电子时报报道称，有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性。早在数月前，就曾有消息称台积电两年来已多次派遣团队前往德国评估，并与欧盟及德国进行协商。据悉，目前确定12英寸新厂落脚德雷斯顿(Dresden)，主要是当地已有英飞凌、GlobalFoundries与博世等进驻，形成半导体聚落。而在制程方面，将先从28/22纳米制程开始，此为车用的重要节点，欧盟