来源：湖北日报全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车近日，在烽火通信二进制半导体公司的实验室里，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化与测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化RISC-V高性能车规级MCU芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。”（来源：湖北日报）微控制器单元（MCU）是汽车智能化和网联化不可或缺的核心组件。它扮演着汽车控制系统的“大脑”

Voyant Photonics推出了“CARBON”FMCW LiDAR传感器，据说它是世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片LiDAR。Carbon 高度集成的硅光子芯片只有指甲大小，提供高分辨率、毫米精度、物体检测和高达 200 米的静态/动态分割 - 所有这些，成本仅为目前一流 LiDAR 制造商的一小部分。Voyant 通过在 LiDAR 光子集成电路 (PIC) 上集成光学元

来源：Yole Group光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多个领域。在材料和制造工艺的创新驱动下，光子集成电路有望重新定义光学技术的能力，并在数据和电信、汽车以及医疗传感等关键领域实现显著增长。自 1985 年以来，光子集成电路的发展经历了从光波导到更先进的光学功能的飞跃。这些进步得益于创新材料、精细制造工艺，以及来自 CMOS 行业的先进封装技

来源：半导体前线台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。中国台湾不再对先进芯片制程赴美国设限中国台湾经济部门负责人郭智辉上周六表示，台积电是否在美投资最先进的2纳米制程，由企业自己决定。意味着中国台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。为保护中国台湾芯片制造领先地位，中国台湾当

来源：Silicon SemiconductorAmbiq 利用最新的 Apollo510 微控制器 (MCU) 实施了突破性的 AI 语音增强技术，为非处方 (OTC) 助听器带来了技术突破。Ambiq 通过先进的神经网络实时处理解决了长期存在的挑战，为助听设备带来了重大突破。在 Ambiq 的 Apollo510 和 NeuralSPOT® AI 深度学习解决方案的支持下，OTC 助听器通过创

电动汽车的功率半导体需求要到2026年或更晚才能完全恢复据调查分析师表示，到2025年，随着数据中心需求激增，全球半导体市场将依赖人工智能(AI)，而电动汽车和智能手机相关需求仍陷入停滞。美国科技巨头对AI数据中心的高水平投资将推动市场，微软将在2025财年内向AI数据中心投资800亿美元。美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，市场对AI芯片的需求非常强劲，预计供应短缺将持续到2025

Lumotive将其MD41开发套件与索尼半导体解决方案的IMX459和IMX560 SPAD深度传感器集成在一起。这种集成为汽车和工业市场引入了变革能力，从而促进了跨不同应用开发更安全、更高效的系统。索尼IMX459和IMX560传感器专为汽车级和工业级部署而设计，利用索尼最先进的SPAD技术实现高精度和高速距离测量。与Lumotive的MD41开发套件搭配使用时，客户可以实现3D传感系统前所未

出品：武汉经开区工委宣传部武汉经开区融媒体中心1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。”智新半导体生产部负责人说。车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，被称为新能源汽车的“最强大脑”。20

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的到

Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向，以及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。基于此，Arm 对 2