TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。Tren

企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、货物进出口等通用经营项目，登记机关为郑州航空港经济综合实验区

企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续。工商档案公示了合肥晶为科技完整经营范围，包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发四大板

2026年，AI算力需求持续增长，端侧大模型加速落地，具身智能步入蓝海。这些变革正驱动存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。性能、功耗、尺寸、可靠性——存储芯片的多维指标被推向新的高度。在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业链布局和扎实的智造能力，成为AI时代不可忽视的存储力量。紧跟AI趋势，全场景存储能力持续进阶从智能穿

6月17日晚间，苏州国芯科技股份有限公司发布自愿披露研发进展公告，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标。公告披露，CCM4202S-O专为车载HOD方向盘离手检测系统定制开发，芯片采用40nm EFLASH工艺制造，遵循汽车电子Grade2可靠性标准、功能安全ASIL-B等级规范设计。片内集成32KB SRAM、512KB FLA

当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的前沿研发成果。英特尔代工介绍，Intel 18A-P是Intel 18A工艺系列首款性能增强迭代版本，当前已正式进入风险试产阶段。依托基础Intel 18A工艺体系，英特尔代工已完成全环绕栅极GAA RibbonFET晶体管、背面供电BS

2026年6月17日，高通在增强现实世界博览会（AWE 2026）正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台，相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻通稿。官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内。根据高通官方新闻稿披露的性能数据，对比前代旗舰XR芯片产品，骁龙Reality Elite实现多维度硬件性能升

当地时间6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式，本次扩建项目核心聚焦6英寸磷化铟晶圆与高速光互连器件产能建设，相关产品用于实现AI算力集群机架间高速数据传输。本次扩建厂房依托Coherent2025年8月正式投产的现有晶圆厂区打造，该原有产线为全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟晶圆生产线。奠基仪式现场，英伟达创始人兼首席

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，完善当地本土半导体产业链配套。根据双方官方披露内容，本次十年合作协议搭建长期服务采购框架，台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，用于配套其亚利桑那凤凰城晶圆工厂产出的各类先进制程芯片。双方表示，依托地理位置邻近的产线布局

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。据业内知情人士向媒体透露，三星当前的设备导入目标设定在2027年第二季度至第三季度，该时间规划存在调整可能性。行业人士表示，设备进厂后还需完成产线搭建、工艺调试、良率爬坡等一系列量产前置工作，综合全流程筹备周期测算，三星最早将在202