企查查平台工商信息显示，近期中芯北方集成电路制造（北京）有限公司完成多项工商变更手续，股权结构、经营范围同步调整，标志着中芯国际收购该公司剩余股权事项完成过户登记。股权层面变更内容清晰，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）等原有外部股东全部退出股东名单，新增中芯国际登记为股东。变更完成后，中芯北方由中芯国际及其旗下中芯集电投资（上海）有限公司直接、间

6月15日，中科曙光正式推出新一代通用高性能计算平台。据企业官方发布及多家科技媒体现场报道，该平台硬件核心性能实现大幅升级，同时填补国产通用计算生态短板，可适配不同规模算力中心的多元化部署需求。官方资料显示，该平台是国内首款原生兼容AVX-512指令集的国产通用计算平台，同时完整原生适配x86软件生态。AVX-512是全球高性能计算领域主流软件配套标准，气象仿真、材料计算、生物医药仿真等行业主流专

6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册、发行等流程。根据公司招股书上会稿披露，本次IPO计划募集资金总额60亿元，募集资金全部投向三大主营业务项目，无补充流动资金安排。其中15.03亿元用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目；11.97亿元投入基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目；

6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单，双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作，整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。报道披露，本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片，生产将采用三星4nm先进制程工艺。项目研发筹备工作自2025年末启动，芯片试产流程已于2026年5月正式投片启动，按

6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段，三期智算建设项目进入全面冲刺周期。公开建设规划数据显示，本次封顶的D楼规划机柜总量3136个。项目首批计划交付12个标准化模块，合计2352个机柜，单机柜标准供电功率15kW；楼栋同步预留4处空白机房空间，可根据企业客户需求，定制8kW至24kW区间不同功率机柜，适配AI

6月16日晚间，东山精密发布对外投资公告，公司当日召开董事会并审议通过扩产相关议案，同意全资子公司索尔思光电及其下属主体，落地常州光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，全部资金由企业自筹投入。公告披露，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需求，本次扩建核心目标为扩充整体产能，承接AI算力相关产品中长期采购需求，同步优化高端光通信产品结构，

TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示，采购合作自今年5月22日起启动，交易对手为全球半导体设备厂商Lam Research（泛林集团，又称科林研发），采购标的包含半导体生产设施与配套制造机器设备，全部用于公司晶圆产品生产制造环节。公告载明，本次设备采购总交易金额达10.3652亿新台币，折算人民币约2.22亿元，公告仅披露交易总额、采购起止时间与

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议，搭建跨国先进芯片制造合作框架。当地时间6月15日，Rapidus率先与英国半导体中心（UKSC）签署半导体制造合作谅解备忘录。本次签约落地于日英两国首相伦敦会谈期间，双方2026年1月已达成前沿科技合作共识，本次协议为配套产业落地举措。英国半导体中心是统筹本国半导体产业生

·已向主要客户供应12层HBM4E样品·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性·“依托业界领先的技术竞争力与量产能力，持续引领AI创新，前瞻性地实现市场所需价值”2026年6月18日，SK海力士宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面