据韩国媒体6月11日引述业内人士消息报道，SK海力士（SK hynix）已完成375层3D NAND闪存的生产验证，并计划着手将该技术导入量产线，预计将于今年年底开始大规模量产。据悉，SK海力士此次并未选择新建晶圆厂，而是对位于韩国清州M15工厂的现有产线进行设备改造与升级。该工厂目前主力生产176层、238层和321层NAND产品。这款375层的NAND产品最初规划为400层堆叠。然而，基于制造

6月12日，澳大利亚AI云服务商Sharon AI正式宣布，与英伟达签署为期六年的战略算力合作协议，将在澳大利亚落地大型AI基础设施项目，部署基于英伟达技术的大规模GPU集群。据Sharon AI当日发布的官方公告（BUSINESS WIRE同步发布），双方合作核心内容为在澳大利亚新增72兆瓦数据中心容量，采用英伟达DSX AI Factory架构，未来可扩展部署多达4万块Grace Blackw

近日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知（以下简称《通知》）。《通知》提到，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。工信部指出，夯实人工

6月12日，国产GPU企业沐曦股份发布公告，宣布拟发行境外上市外资股（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，同步推进全球化战略与产业协同布局。据沐曦股份6月12日披露的公告，本次H股发行旨在满足业务发展需要，提升公司治理水平与核心竞争力，深入推进全球化战略。初始发行规模拟不超过发行后总股本的5%，并授予超额配售权。募集资金扣除发行费用后，将用于新一代通用GPU研发与商业化、MXMACA软件生态建设

2026年6月23日（周二）下午，TrendForce集邦咨询将在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大举办 “TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”（TrendForce Semiconductor Seminar 2026） 。人工智能和高端存储芯片双赛道领航者——铨兴科技将作为深度参与者亮相盛会，分享其在AI存储领域的前瞻布局与硬核产品方案。近期，全

近日，安徽省《关于推动机器人产业高质量发展的实施意见》对外公开征求意见，文件明确从产业基金、财政专项补贴两大维度加码资源投入，全方位扶持机器人、具身智能产业发展。文件提出，当地将搭建百亿规模机器人产业基金群，新设省级机器人和具身智能产业投资基金，其中省级财政出资规模不低于20亿元。政策同步明确优化基金募投管退全流程机制，投资导向锁定投早、投小、投硬科技、投长期项目，重点覆盖机器人核心零部件、具身智

6月15日，央视新闻记者从中核集团获悉，国内科研团队在稳定同位素富集领域取得关键技术突破，首次完成丰度超99.99%硅-28同位素自主量产，产品各项关键指标达到国际先进水准。此次成果落地，推动我国自主可控、全链条协同的稳定同位素产业体系建设取得实质进展。硅-28是硅基量子芯片不可或缺的核心原材料，因其原子核不存在自旋效应，可大幅降低量子运行过程中的磁噪声干扰，行业内将其称作“世界上最纯

TrendForce集邦咨询: 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度

近日，拉普拉斯发布非公开发行股票预案公告，公司拟定增募集资金总额不超过22.01亿元，主要投向光伏高端装备、半导体高端装备研发生产项目及补充流动资金，持续加码新能源与半导体核心装备赛道。根据公告披露的详细募投规划，本次募集资金将重点布局两大高端装备核心领域，同时配套补充公司营运资金，全方位支撑主营业务扩容升级。其中，大额资金将专项用于光伏高端装备产业化项目，聚焦光伏电池、组件生产所需的高端精密装备

6月12日，2026华为开发者大会（HDC 2026）举办期间，芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将以开源鸿蒙芯片模组为核心开展深度协同合作，加快开源鸿蒙生态商业化规模落地。本次签约落地于东莞松山湖举办的华为开发者大会现场，芯海科技联席CEO出席本次签约仪式。同期华为正式对外发布HarmonyOS 7系统，并推出面向全行业生态共建的&ldquo