1月15日下午，2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开，天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500：高能效4nm制程，搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程，全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A725 大核，带来性能和能效的进一步提升。天玑 8500 支持精准的调度技术，支持传输速率更高的 L

《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。在半导

2026年1月15日，台积电（TSMC）发布了其第四季度财报，显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表示，AI需求的强劲增长是推动公司业绩的主要因素。他指出，AI技术的应用已经开始融入日常生活，且客户对

1月15日，灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉，灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核，全面支持RVA23 Profile，SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz，位居国内同类产品之首，比肩国际先进水平，是国内首款能满足数据中心典型性能需求的服务器级内核产品。P100的核心优势体现在

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半

1月15日，景嘉微发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元。报告期内，公司营业收入同比增长约39.38%~82.27%，主要因图形显控领域产品收入增长。业绩亏损主要由于持续加大GPU和AI芯片研发投入，研发费用高企；应收账款信用减值损失同比增加；新增控股子公司诚恒微尚处投入期，拖累整体盈利。资料显示，景嘉微成立于2006年，2016年创业板上市，核心布局

1月12日晚间，国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告，上海科技创业投资（集团）有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份，每股转让价格31.80元，上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化，作为上海国投全资子公司，上海科创集团此举彰显国资对EDA产业的长期布局。转让完成后，概伦电子控股股东及实际控制人不变，股权结构

据科技新报报道，三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解，此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂，预计将于今年下半年正式停止运营。目前，三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8，关停S7工厂后，另外两座工厂将持续运营。受此影响，三星8英寸晶圆的月产能预计将从25万片降至20万片以下。目前，相关客户订单的转移

1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买宁波甬强科技有限公司（以下简称甬强科技）98.54%的股权，并募集配套资金。如果本次交易完成，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域。根据公告，甬强科技是一家专注于集成电路高端电子信息互连材料的企业，其核心产品包括高性能覆铜板和半固化片等。此次交易完成

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领域的研发取得了重要里程碑，部分产品型号已经完成小批量导入客户的生产线，具备了向市场推广的基本条件。神通半导体科技（南通）有限公司作为江苏神通在半导体装备领域的专业研发平台，专注于真空控压蝶阀和超高纯工艺气体阀等特种阀门的自主研发与配套。这些关键产品的研发