近日，安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能。据“合肥高新发布”介绍，该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，

2026年6月9日晚间，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式，参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司（以下简称“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底价为45070.692万元，约合4.51亿元。根据上海证券交易所披露的公告内

随着全球AI算力需求的爆发式增长，半导体及电子制造产业链上游的关键原材料正迎来新一轮强劲的景气周期。作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造的核心主材，电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）近期出现明显的供不应求行情。据央视财经报道，截至今年6月初，市场上常用规格的电子布已累计完成年内5轮提价，均价达到7.4元/米，相较于去年第三季度的历史低点，涨幅高达100%。在需求端

2026年6月10日晚间，上海概伦电子股份有限公司发布公告，公司发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权并募集配套资金事项，已获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过。根据上交所重组委2026年第8次审议会议结果公告，本次交易符合重组条件和信息披露要求。公告同时明确，本次交易尚需经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终

据韩国媒体报道，时间约在2026年6月10日06:30左右，三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长。业内消息称，这项投资计划可能在2026年6月29日的韩国总统与大型企业集团负责人会晤时公布。与此前相关报道相比，这一新信息进一步指向三星在先进封装领域的加码方向，即通过在韩国西南部布局新产能，强化其在AI

TrendForce集邦咨询：AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张，第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一

深圳证券交易所官网近期披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）的主板IPO申请已正式获得受理，此次保荐机构为华泰联合证券。这家功率半导体领域的国家级专精特新“小巨人”企业，此前曾于2022年9月向深交所创业板递交上市申请并获受理，但次年9月主动撤回，审核随之终止。经过两年多的调整，长晶科技于2026年1月在江苏证监局完成辅导备案登记，正

2026年6月10日晚间，佰维存储发布官方公告，披露其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金参与认购重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的战略配售，获配金额合计2086.06万元。该事项已通过公司第四届董事会第十六次会议审议，关联董事回避表决，无需提交股东大会审议。根据上海证券交易所披露的公告内容，海南南佰算拟获配股数为46.81万股，获配金额精确为20860585.76元

当地时间2026年6月10日，美国得克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）正式致函得州公共事业委员会（PUC）与得州电力可靠性委员会（ERCOT），提出针对大型数据中心的强化监管方案，核心要求企业遵循“使用者付费”原则，自行承担电力配套设施建设成本，避免费用转嫁至普通民众。该指令已通过得州州长办公室官网发布，明确要求监管机构于7月17日前提交联合

2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体援引光州市政府及行业消息，全球第三大半导体封测服务商Amkor Technology旗下韩国子公司Amkor Korea，正评估一项规模达1万亿韩元（约合44.2亿元人民币）的光州工厂扩建计划，以应对近期来自台积电的封测订单大幅增长。此次扩建选址位于光州尖端产业园区内的Amkor现有厂区，计划利用厂内闲置土地，新增6栋生产厂房，聚焦先进封