据“衢州发布”公众号消息，日前，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中，衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉，该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司，建设工期为2024—20

据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍，二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺，并于2月20日开工。格

来源：UC SAN DIEGO TODAY编译：化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器，将所有电源开关统一到单个芯片上，以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑，融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的电源转换器比目前用于此用途的庞大笨重的电感器小得多。这些器件最终可用于任何类型的DC-DC转换，从智

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。据了解，该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产

新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计2024年2月22日--Cirrus Logic近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。该参考设计采用

来源：芯科科技双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件

合资企业扩大了 Aerotech在韩国的影响力匹兹堡，2024 年 2 月 20 日 —— 精密运动控制和自动化领域的全球领导者 Aerotech Inc. 正在扩大与韩国经销商 ANI Motion Tech 的合作伙伴关系。 他们最新的合资企业是一个新的制造和研究设施，将位于韩国松岛知识信息产业园区。新工厂将由 ANI Motion Tech 拥有和运营，主要为半导体和显示器市场生产精密运动控

据时代全芯存储技术股份有限公司官微发布通告，日前，经江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定，江苏时代芯存半导体有限公司（简称AMS）予以重组，根据裁定文书及生效的重组方案，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司100%持有AMS股权，重组后AMS将实现业务转型，成为半导体代工工厂，代工产品包括但不限于以DDIC驱动显示芯片，PMIC电源管理芯片，以及高可靠存储芯片和射频RF芯片等。根据法院裁定生效的重

来源：亚德诺半导体近日，ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力

来源：安森美SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能2月27日，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成