为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12月24日上午，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表，产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现场，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所揭牌成立。来自集成电路和标准方向的产业和学术界专家围绕如何

作者：艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）将持续以创新技术引领市场，并在多个产业中扮演核心角色，推动新兴技术发展，实现可持续发展目标，并加强全球合作。我们秉持长远视野，致力于应对市场挑战并掌握成长机会，为健康、安全与未来出行提供突破性的解决方案。技术与市场：汽车与自动化开创新机遇我们预计2025年初，市场仍

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控制单元）之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN F

来源：DrChip韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时间，标志着韩国在全球半导体产业中的地位再次得到加强。据报道，龙仁半导体国家产业园区将成为世界上最大的半导体中心，占地面积达7.28平方公里，相当于1020个足球场，规模之大是摩纳哥的3.6倍。园区内将建设6家主要半导体工厂和3家发电站，同时容纳60家专门生产半导体工厂所需材料、零部件、设备的

来源：宏微科技2024年12月19日，常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线！成为国内第二家大批量生产车规级双面散热塑封模块的半导体公司。芯动能成立于2023年5月，由江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、常州新北区一期科创投资中心（有限合伙）等联合发起，致力于高端塑封功率模块开发、设计、生产和销售为一体的科技创新型半导体公司。

12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板项目，最高可满足28nm制程。据介绍，项目建成后，普照材料将成为国内规模最大、实力最强的掩模基板企业之一。项目此次普照材料开工的一期8.6代及以下高精度掩模基板

来源：Silicon Angle中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市，这一开创性举措将重塑科技行业。这一战略举措是公司董事长王东升的又一重大成就，王东升是中国液晶显示器行业的先驱，备受尊敬。这一消息是上海证券交易所科创板于 11 月底确认接受奕斯伟材料科技的 IPO 申请后传出的。奕斯伟以专注于科技型企业而闻名，此次上市标志着奕斯伟为将中国半导体能力提升到新高度而做出的强劲扩

来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，第一家半导体工厂计划于 2030 年在该产业园区投入运营。龙仁半导体国家工业园区建成后，占地面积将达

12月26日上午，株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工！中新苏滁高新区党工委委员、管委会副主任郭永付、刘军章，中新苏滁（滁州）开发有限公司副总裁左磊、PILLAR滁州总经理佐藤正一郎、竹中（中国）建设工程有限公司董事、总经理小西佳哉参加仪式。株式会社PILLAR1924年成立于日本大阪，距今已有百年历史，是日本关西地区一家知名上市公司。公司主要从事半导体、流体控制相关产

来源：Limerick PostYieldHUB总监Mella O Donnell、创始人兼首席执行官John O Donnell和营销经理Madelaine Finucane。一家总部位于爱尔兰利默里克的公司对全球半导体行业产生了重大影响，最近因其在亚洲的扩张而获得了两项奖项。YieldHUB 由利默里克人 John O’Donnell 创立，是爱尔兰唯一本土半导体软件供应商，业务范围覆盖价值