来源:SEMI中国美国加州时间 2024年2月7日,SEMI 旗下SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅行业的年终分析中报告称,2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI),同期硅晶圆销售额下降 10.9%,至123 亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memo
详情近日,沃格光电发布公告称,公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电路科技有限公司70%股权。本次收购前,湖北通格微为公司持股30%的参股公司,本次收购完成后,公司将持有湖北通格微100%股权。据了解,湖北通格微成立于于2022年6月,为沃格光电与天门高新投共同出资设立的合资公司。截至公告披露日,湖北通格微建设项目主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产
详情来源:中国电子报2023年规模工业增加值增长7.6%,制造业增加值增长7.6%;累计实施“智改数转网联”改造项目约5万个,规上工业企业免费诊断覆盖率近65%;全年新增国家专精特新“小巨人”企业795家,新认定省级专精特新中小企业4007家……2023年,江苏工业经济回升向好、勇挑大梁,制造业高质量发展取得积极进展。“2024年,江苏将大力推进新型工业化,以制造强省建设行动为总抓手,持续深化‘165
详情据外媒,谷歌近日宣布,Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一,现已向欧洲用户开放。据悉,该模型作为巴德(Bard)的升级版,是一个多模态大模型,这意味着它可以理解和组合不同类型的信息,如文本、代码、音频、图像和视频。通过Gemini,谷歌希望能与OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT进行竞争。据谷歌介绍,Gemini Pro在推理、图像理解和编码等各种能力测试中表现优秀。此
详情来源:中国电子报2月16日,应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季,应用材料营收67.07亿美元,同比、环比基本持平,达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元,同比增长17.58%,环比基本持平。其中,半导体系统业务本财季营收49.09亿美元,同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升,从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023
详情来源:NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。(图源:Hideaki Ryugen)日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)采取重大举措,收购了设计软件提供商Altium,以提高其在芯片制造商中的竞争力,因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的设计服务。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata近日于线上新闻发布会上宣布收购这家美国
详情来源:财联社近日,根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录,英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期,从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能:该公司正在规划新的方案提高产能,满足未来的订单;而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能,可以处理积压的订单,当然不排除两个因素叠加的效果。【近期会议】2024年3月29日14:00,雅时国际商讯
详情来源:应用材料公司季度营收67.1亿美元,同比持平GAAP营业利润率29.3%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元,非GAAP每股盈余2.13美元,同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024年1月28日的2024财年第一季度财务报告。2024财年第一季度业绩应用材料公司实现营收67.1亿美
详情来源:The Japan Times日本政府正在加大大规模支出力度,以确保半导体的安全,半导体被认为是多个行业的关键组成部分。在2023财年补充预算中,日本政府拨款约1.8万亿日元(约合120亿美元)用于生产设施的建设和升级以及尖端技术的开发。此外,还为制造商推出了新的税收优惠政策。大量投资凸显了全球半导体竞争的不断升级,半导体对于经济安全变得越来越重要。为了振兴半导体行业,日本以异常高水平的财政
详情来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯片厂商的大力投入,成为竞争的新赛道。2024年全球Wi-Fi 7设备将超2.33亿台据悉,此次Wi-
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