来源:莱迪思随着新一年的到来,科技界有一个话题似乎难以避开:人工智能。事实上,各家公司对于人工智能谈论得如此之多,没有热度才不正常!在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说,这并不令人惊讶,但对许多其他人来说,这两者之间的
详情据英国政府官网消息,当地时间3月1日,英国政府批准将位于纽波特的NWF晶圆厂出售给美国的Siliconix和Vishay,同时对工厂使用者做出限制。据了解,2021年8月,闻泰科技旗下安世半导体曾以6000万英镑收购了NWF晶圆厂,后由于英国政府干涉,投资计划中断。公开资料显示,NWF晶圆厂自1982年以来,始终是英国规模最大的半导体生产中心,是一座车规级200mm晶圆加工厂。目前,NWF月产能为
详情来源:泛林集团泛林集团连续第二年获此年度殊荣,以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。3月5日,泛林集团(NASDAQ: LRCX) 今天宣布,公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一,Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Ros
详情来源:西门子西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)行业的实践社区,覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展。半导体教育联盟由Arm于2023年发起,致力于缩小全球半导体领域的教育和技能差距,联盟汇集了来自产业、学术界和政府的众多专家,为
详情2024年3月5日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)荣获由道德村协会(Ethisphere)颁发的2024年“全球最具商业道德企业”称号。道德村协会是定义和推动商业道德标准的全球领导者。TE已连续第十年获此殊荣,是电子和元器件行业(electronics and components industry)仅有的四家上榜企业之一。2024年,共有
详情作者: 安森美电源方案事业群工业方案部高级总监Sravan Vanaparthy如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。最后,本文还将讨论为什么 SiC
详情该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源:蓝牙技术联盟3月6日,负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备,它们利用无线电波、光、位移和热等环境能源作为主要动力源。环境物联网通过“能量采集”减少维护,解决了阻碍
详情贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴,2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA),双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新,为该技术在半导体制造中的应用铺平道路。此次合作将充分结合两家公司的核心竞争力,首次将数字喷印解决方
详情伟特科技,致力于成为全球最值得信赖的科技公司,将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 –Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心(SNIEC)N3展馆,展位号:#3775。届时,伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案,包括晶片检测与分类机- PX730i, 编带后视觉检测机 - VR20i G2, 以及半导体IC视觉检测机 - TH3000i,
详情据外媒报道,近日,美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心,这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉,该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发,还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。【近期会议】3月20-22日,期待与您再聚SEMICON China(展位号:T242
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