作者: 安森美电源方案事业群工业方案部高级总监Sravan Vanaparthy如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。最后，本文还将讨论为什么 SiC

该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源：蓝牙技术联盟3月6日，负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（SIG）近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网：一种新型蓝牙物联网设备》，深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备，它们利用无线电波、光、位移和热等环境能源作为主要动力源。环境物联网通过“能量采集”减少维护，解决了阻碍

贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA)，双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新，为该技术在半导体制造中的应用铺平道路。此次合作将充分结合两家公司的核心竞争力，首次将数字喷印解决方

伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 –Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）N3展馆，展位号：#3775。届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括晶片检测与分类机- PX730i, 编带后视觉检测机 - VR20i G2, 以及半导体IC视觉检测机 - TH3000i，

据外媒报道，近日，美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心，这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉，该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发，还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。【近期会议】3月20-22日，期待与您再聚SEMICON China（展位号：T242

据“东阳发布”公众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。据悉，科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。其中，一期项目总投资24.12亿元，投用后解决国内“

来源：筑波网络科技图：Virginia Diodes, Inc. (VDI) CEO及创办人Dr. Thomas W. Crowe(左)、筑波网络科技华北区销售总监李菁君Kathereen Lee (右)3月7日，筑波网络科技（ACE Solution）与Virginia Diodes, Inc.（VDI）为友好的合作伙伴，致力于满足市场对高频技术的需求。2023年12月5日至8日，筑波网络科技特

据中国光谷官微消息，日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。据悉，光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具有高自动化、高良率和高精度水平，可实现月产150-200万出货量，具备年产3000万只芯片的产品交付

据上杭融媒消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，主要生产以氧化镓基的一个（超光镜）的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时，对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。二期建设首批产线预计实现年产能400kk

来源：中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相。3月12日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称：“3月28日，小米SU7正式发布，这是我们的三年之约。”小米汽车官方微博同时宣布，小米SU7将于3月28日正式上市并交付，并在全国29城，59家门店同步开启预约。从今日起，全国用户可通过小米汽车官方小程序登记信息，预约首批到店品鉴活动。“如果你想拥有一台车，要有最先进的智能