来源：长电科技如今，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。作为业内领先芯片成品制造企业，长电科技依托多年耕耘的技

来源：Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链，将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算（HPC）推动下，硅光子（Silicon Photonics）成为半导体产业的技术突破点，台积电登高一呼进行整合，将推动硅光子供应链在台落地及规格协议。参与「硅光子产业联盟」业者指出，多家客户的硅光子产品开发如火如荼，规格要跟着台积电脚步来制定，2025年硅光子前哨战正式展开，初步验证及小

来源：长江日报又一上市公司落子武汉！国内领先的半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）5日与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城光谷筑芯科技产业园。图片来源：中国光谷微信公众号中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利，2023年在科创板上市，是国内该领域首家科创板上市公司，

来源：digitimes2024年国际半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，业界观察，今年与往年有一个最大的不同点。相关业者表示，今年与过往最大差异在于设备业者参加的数量比往年来得更多，同时传统零组件的设备业者近年都在转型，迈开步伐走向半导体产业有成，从2023年下半至今，先进封装占比逐渐提高，该产业是市场焦点。业界人士透露，不少过去业务聚焦在PCB及载板的设备厂商，皆大举进军先进封装

▍我国半导体显示芯片重大进展。来源：亦城时报近日我国半导体显示芯片取得重大进展：由北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED（次毫米发光二极管）高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。这款芯片既是国内首款自主研发的28nm显示芯

2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们

来源：新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要：业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性

来源：锐芯闻据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，CXMT（长鑫存储科技）等中国内存制造商正在积极扩大生产，可能会对DRAM市场的盈利产生影响。据说三星和 SK海力士都在密切关注这些事态发展。CXMT成立于 2016 年，目前已成为中国最大的 DRAM 生产商，并准备进入HBM市场。据报道，CXMT的DRAM产能已迅速提高，从 2022 年的每月 70,000 片增加到 2023 年的 120

来源：苏州国芯科技近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功，这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破，也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证，显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带来推动力。汽车车门控制器（Door Control Module, DCM），作为汽车智能化领域的核

近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预计四季度小批量出货。据悉，该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”，实施主体为合肥芯投微电子有限公司（21年12月成立），地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方兴大道与菖蒲路交叉口东北角，总投资55亿元人民币（资金主要来自于芯投微的股权融资和债务融资），分两期