最新消息显示，英伟达和德国电信（Deutsche Telekom AG）正准备在德国建设一座价值10亿欧元（约合11.6亿美元）的数据中心。知情人士表示，英伟达和德国电信将为这一项目提供资金支持，这将是两家公司推动在欧洲建设更多基础设施以支持人工智能系统的一部分。此外，欧洲最大的软件公司SAP SE将成为该设施的客户。知情人士称，德国电信CEO蒂姆·霍特吉斯、英伟达CEO黄仁勋、SA

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）近日公布了其2025年第三季度的财务业绩，显示出营收下滑的趋势正在减缓，并且公司对未来的展望超出市场预期，预计第四季度将实现正增长。根据财报，恩智浦第三季度的营收为31.73亿美元，同比下降约2%，略高于分析师预期的31.6亿美元，降幅也小于第二季度的6%。调整后的营业利润为10.7亿美元，同比下降7%，降幅同样小于第二季度的13%；调整后每

英伟达（NVIDIA）宣布将以每股6.01美元的价格向芬兰电信设备巨头诺基亚（Nokia）投资10亿美元，预计认购约1.66亿股新股，投资完成后持有诺基亚约2.9%的股份。此消息在美股市场公布后，诺基亚股价大幅上涨超过22.8%，盘后继续上涨3%以上。这笔投资不仅是资金的注入，更标志着双方在人工智能（AI）无线通信领域的战略合作启动。英伟达的尖端芯片与AI技术将助力诺基亚加速5G及未来6G网络软件

盛美上海10月27日举行了2025年半年度业绩说明会，盛美上海表示，今年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%。预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间。董事长HUI WANG表示，公司预计下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的业绩指引目标。据悉，今年上半年，盛美半导体设备研发与制造中心在上海

·营业收入为24.4489万亿韩元，营业利润为11.3834万亿韩元，净利润为12.5975万亿韩元·随着HBM和面向高性能服务器的产品销量增加，创下了季度历史新高·已完成明年的HBM供应协议，今年第四季度开始供应HBM4，明年的HBM、DRAM和NAND闪存等全产品已确保客户需求·“以最高性能产品积极应对客户需求,引领面向AI的

在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，其最新的Blackwell图形处理单元（GPU）已在亚利桑那州全面投产。这一消息标志着英伟达首次在美国本土生产其最快的人工智能芯片。黄仁勋提到，曾经有人要求他将制造业带回美国，为国家安全和就业创造做出贡献。首批Blackwell晶圆已在亚利桑那州凤凰城的工厂生产，这是英伟达与台积电合作的成果。英伟达还表示，基于Blackwell的系统也将在美国进行

美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备，旨在与荷兰企业阿斯麦（ASML）生产的先进光刻设备竞争。Substrate的首席执行官詹姆斯·普劳德在接受路透社采访时表示，这款设备是公司计划的第一步，目标是建立一家美国本土的合同芯片制造企业，并在最先进的人工智能芯片制造领域与中国台湾的台积电（TSMC）展开竞争。普劳德强调，通过以远低于竞争对手的成本生产设备

智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案，显示公司在先进制程与AI设计能力上获得国际大厂高度认可。第三季财报显示，智原合并营收达32.4亿元，虽较上季减少28%，但较去年同期成长12%；毛利率33.2%，归属母公司净利1.5亿元，每股纯益（EPS）0.58元。前三季税后纯益5.24亿元，EPS 2.01元。从产品结构来

10月28日晚间，华懋科技发布2025年第三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入17.84亿元，同比增长15.87%；归母净利润1.72亿元。剔除股份支付及可转债利息影响，本报告期净利润为2.47亿元，较去年同期增长14.11%；扣非净利润为2.30亿元，较去年同期增长25.97%。报告期内，华懋科技汽车被动安全业务实现稳健增长，实现营业收入17.84亿元，同比增长15.87%，主要业务

10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场“不一样的展会”，呈现出“不一样的精彩”。本届展会人气火爆，展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件，新品发布与商业合作收获颇丰。不一样的全&ldquo