三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导，三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率，这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%，但随着研发的持续投入，三星已经朝着50%的目标迈进。三星计划在明年2月发表Galaxy S26，搭载的Exynos 2600原定

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座，四方宾客齐聚一堂，共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。会议伊始，集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季。各主要品牌表现：Sams

近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更。根据爱企查App的最新信息，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌。同时，谭建明也退出了董事行列。此公司成立于2018年8月，注册资本高达10亿元人民币，主要从事集成电路芯片的设计、销售及相关电子产品的经营，完全由珠海格力电器股份有限公司控股。管理层的更换标志着公司在未来发展方向上的潜在调整，业界对此变化充满关注。

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上，超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）正式推出了新一代AI芯片MI400系列，这一系列产品旨在挑战市场领导者辉达（NVIDIA）。苏姿丰在会上强调，AI的未来不会由任何单一公司或封闭的生态系统所主导，这一言论明显针对辉达的专有技术NVLink。超微的MI400系列芯片将成为其计划于2026年推出的「Helios」AI伺服器的核心，该

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等相关应用领域的发展，我国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。在市场需求的推动下，我国集成电路产业快速成长，成为全球重要增长极。为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（以下简称“CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-

在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下，台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区，是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室，旨在推动先进半导体技术的研究与人才培养。TSMC-UTokyo Lab将由东京大学的教职员工管理，并在台积电的指导下开展广泛的

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式，标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片，专为下一代人工智能模型设计，具备高性能和高效率的特点。该芯片内置了业界最大的NPU核心——“九韶&rd

在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际，英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略，标志着公司在中国市场的进一步深化。该战略名为“在中国，为中国”，旨在通过创新、运营、生产和生态的本土化，提升对新能源汽车和可再生能源等高价值领域的支持能力。英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示，未来五年内，公司将加大对本土市场的投入，特别是在生产制造和供应链的韧性方面，以应

在全球半导体行业中，福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正在进行一项具有里程碑意义的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产。根据最新消息，该项目的整体建筑已基本完成，正在进行最后的收尾工作。项目负责人章加透露，土建部分和主体结构的封顶工程已经顺利完成，目前正在进行雨污管网和路面建设，预计在九月份将启动初步的试生产。该项目总投资高达16.8亿元，占地13