TrendForce集邦咨询： 涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收季增达29.4%根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动Conv

2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新受理。招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。鑫华科技已被国内几乎全部领先的半导体

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示，这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片，因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。不过需要注意

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划于今年晚些时候交付。

据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司

近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着该半导体封装基板项目正式落户宁波。据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目，协议投资总额共计1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。在2026年全市高质量发展大会的57个重大签约项目中，半导体领域

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP，消费级AI客户能

2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，披露公司全年经营数据，呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。业绩快报显示，2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增长9.69%；归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期的-9.71亿元亏损幅度有所扩大，同比下降52.05%。此外，公司基本每股收益为-0.53元，加权平

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉，和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年，是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及