来源：新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”图为“天眸芯”。（清华大学精密仪器系供图）清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，相关成果5月30日作为封面文章，发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的突发危险、隧道口的剧烈光线变化和夜间强闪光

微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告显示，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约6.43亿元。计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本

200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽来源：投资界近日，株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台，金额为人民币 43.278亿元。据悉，参与本轮的意向投资者超过100家，竞争激烈，最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半导体专业基金及券商系基金等阵容。根据增资比例计算，时代半导体估值超200亿，堪称湖南年度最大独角兽。而透过这只独角兽，一座湖南

来源：Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技（厦门）有限公司总经理中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大

来源：TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike（中）和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard（右）出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家美国办事处，向谷歌和苹果等 IT 巨头销售其产品。Rapidus 在硅谷地区的圣克拉拉成立了子公司

来源：Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为，此次收购将带来增值作用，增加收入和收益，同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案，该公司已完成对 RaGE Systems, Inc. 的收购。而RaGE Systems, Inc.是一家总部位于美国马萨诸塞州的射频联合设计和制造服

来源：Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品。此外，还提供基于该参考设计的参考板，该参考板由CoreBoard、SerDes Board 和 D

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi), Silicon Labs, VICOR等带来新品开发板和前沿技术解决方案，为您呈现AMR/机器

来源：Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社（简称“东芝”）在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备，争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一阶段全面投入运营，东芝的功率半导体（主要为MOSFET[1] 和 IGBT[2]）产能将达到制定投资

来源：IBM两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这一领域进一步创新。此次协议是日本新能源和工业技术发展组织（NEDO）正在进行的“2nm 代半导体小芯