2025年4月21日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日隆重宣布领先全球推出 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超频内存套装。本次震撼规格开创了大容量内存的新纪元，使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，首度将4支 64GB DDR5 U-DIMM模组组成的256GB套装稳定运行于6000 MT/s 超频速度，并维持在C

近日，清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。该平台通过专利技术和工艺完善，实现了领先国际同类产品的比导通电阻系数Rsp=2.1 mΩ.cm²，如图1所示，进一步实现高电流处理能力和更小损耗，帮助新能源汽车电机驱动器进一步释放SiC高功率密度及高能量转化效率潜力，提高续航

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率。 据外媒报道，水从液态转变为气态（即沸腾）时，会吸收比单纯流动的水多七倍的能量，使其在吸收与散发热量方面远优于传统的水冷技术。不过，因为冷却液是透过内建于芯片中的微小毛细通道流动，水蒸气往往难以在这些狭窄通道中顺利流动，导致效率不如预期。对此，研究人员通过3D微流体通道结合毛细结构与分流层的设计，成功解决这个问题。 他们发现，

4月21日，深圳大学人工智能学院正式揭牌成立。据“深圳大学”介绍，深圳大学人工智能学院，是响应国家人工智能发展战略，契合大湾区产业蓬勃发展需求，在国家战略引领下积极布局的前沿学院，致力打造人工智能领域的教育与科研高地。在人才培养方面，学院学科方向涵盖人工智能基础理论、具身智能与机器人，以及AI在电子、医学、空间等多领域的应用，秉持“厚基础、重交叉、国际化&rdq

印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发「埃米级」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一，并发展印度半导体的领导地位。印度科学理工学院的科学团队于2022年4月向首席科学顾问（PSA）提交一份详细的项目报告，经过修订后，新报告于2024年10月重新

·已完成96GB产品的客户验证，该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本·为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的128GB产品正在进行客户验证·“力争实现‘Optimal Innovation’，将为客户提供优化的价值”2025年4月23日，SK海力士宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory

近日，壁仞科技与科华数据股份有限公司（以下简称“科华数据”）正式签署战略合作协议，此次合作是继双方在智算中心建设、算力平台搭建及行业标准制定等领域取得丰硕成果后的再次深度携手。双方将充分发挥各自在技术、资源等方面的核心优势，共同推进智能计算领域的合作落地。此次合作，科华数据将充分发挥自身在数据中心基础设施产品、IDC全生命周期服务等方面的产品、服务优势，依托全国布局的多个自

近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。值得注意的是，多位老股东连续多轮加注，充分彰显出市场和投资人对仁芯团队的充分信任和高度认可。陕汽集团作为商用汽车领域的重要市场领导者，对仁

2025上海车展期间，英特尔英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。英特尔认为，与多家企业建立合作关系，“这是英特尔深耕汽车市场，赋能汽车产业智能化道路上的重要节点”。具体合作内容如下

在全球科技竞争格局中，半导体产业作为数字经济的基础设施，持续吸引资本与政策的双重关注。随着人工智能、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，中国半导体企业迎来IPO热潮。近期，多家半导体公司欲通过资本市场加速技术迭代与市场扩张。01OPPO、华为哈勃等资本加持，锐石创芯拟科创板IPO近日，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（下称“锐石创芯”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟科创板I