来源:驭数科技近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算

来源：瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃

来源：锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计和仿真业务，2016年随着成都RMT成立并投产，开始转型提供高端SiP及处理器封装制造。此后的2019

来源：奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长（见图一），制备出了直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭及3英寸衬底样片（见图二）。此3英寸AlN单晶锭及衬底样片的成功制备被认为是4英寸AlN商业化之路上的一大重要里程碑。AlN单晶材料生长至今已有近50年的历史，但由于AlN晶体的生长工艺技术难度高、研发成本高，造成其发展进程非常缓慢。当前，全球范围内可实现

来源：意法半导体近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作，意法半导体未来200mm晶圆生产将采用Soitec的SmartSiC技术，旨在通过中期量产增加器件和模块产量，认证工作将在未来18个月内开展。本月初，意法半导体就宣布，将与上游产业链加强合作，最终确定与Soitec签署协议。Soitec拥有专利技术SmartSiC™，可以剥离出高质量的

来源：中关村在线 据Macrumors报道，苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片，预计将为更新的MacBook Pro和Mac mini型号提供动力。 根据DigiTimes的最新报告，台积电将于12月29日星期四开始批量生产其下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的报道一致，即3nm量产将于2022年晚些时

来源：西科控股 近日，主题为“聚力科创未来 金融助力前行”的战略合作签约仪式上，一笔近10亿元融资战略合作以及20亿规模的光子产业强链基金战略合作相继签署，引发投资界关注。 本次近10亿元战略合作由陕西财金投资管理有限责任公司（以下简称“陕财投”）、西安财金投资管理有限公司（以下简称“西安财金”）、西安中科光机投资控股有限公司（以下简称“西科控股”）共同签署，而20亿规模的光子产业强链基金战略合作

来源：奇异摩尔近日，奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议，在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、流片工程服务、晶圆代工厂服务等方面开展合作，建立长期、稳定、深度的战略合作伙伴关系，实现优势互补，合作共赢。未来，是一个算力为赢的时代。半导体先进制程面临物理极限，摩尔定律产生的经济效益边际逐渐失效，客户更多从系统层面，而非单纯芯片角度提出产品需求。以Chiplet为核心技术的异构堆叠，通过把大

来源：丽水经济技术开发区12月23日，由浙江省委、省政府主办的第六届世界浙商大会在省人民大会堂开幕。本次大会以“新时代 新征程 新飞跃”为主题，是浙江省规模最大、规格最高、影响最广的浙商盛会，是浙江省委、省政府支持浙商创业创新的重要战略平台。大会举行了浙商推进“两个先行”重大项目签约仪式，涉及基础设施、民生工程、产业发展、银企合作等领域，全省24个项目签约、总投资50亿元以上的11个。作为丽水培育

来源：TechNews科技新报日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三个财年内，将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元（约98亿美元），用于建设制造设施和半导体相关产品开发；和截至2023年3月的前三年投资金额相比，大约增加了两倍。日经亚洲报导，京瓷将扩大半导体生产及相关业务投资，为了筹措资金，这间日本电子零件大厂还首次质押KDDI电信