2025年9月23日，深圳稳顶聚芯技术有限公司宣布其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机（WS180i系列）顺利出厂，主要应用于Mini/Micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域。据悉，此次出厂的步进式光刻机属于WS180i系列。该系列产品主要面向mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，能够灵活适配硅片、蓝宝石、SiC等不同衬底材料，满足多样

4月10日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布了一项全面战略计划，旨在通过重塑制造布局和优化全球成本基础，提升其在半导体行业的竞争力。该计划涉及先进制造技术的投资以及全球生产基地的整合，目标是在快速变化的碳化硅市场中占据有利地位。source：意法半导体意法半导体计划在2025至2027财年进行大规模投资，重点聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造基础设施及技术研发。未

9 月 22 日，据 “南浔发布” 消息，长三角半导体玻璃基板 TGV 工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段。该项目位于南浔区旧馆街道光明村，北临旧馆大道，南临横一路。南浔城市集团金象地产公司相关负责人介绍，项目预计 2025 年 12 月可完成主体结构封顶，2026 年 6 月实现竣工交付。据介绍，该项目的投建方为苏州晶洲装备科技有限公司，是目前国

近期，半导体行业迎来了新一波的企业成立热潮，11家芯片新公司成立。众多企业纷纷涉足半导体领域，从晶升股份等成立的南京晶逸半导体科技有限公司，到华域汽车等投资的海驭能科半导体（上海）有限公司，再到新劲刚、金龙鱼成立新公司，这些新成立的公司多专注于半导体器件与材料制造、集成电路设计与制造、半导体设备和材料的技术研发等多个关键领域。晶升股份等成立半导体新公司，注册资本1000万元企查查显示，迈入4月，南

4月14日晚间，英特尔宣布同私募股权企业Silver Lake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议。Silver Lake将以87.5亿美元的估值买下Altera 51%的股份，英特尔继续持有剩余49%股份。英特尔还宣布，现任Marvell美满产品与技术总裁Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任Altera首席执行官，这一任命将于2025年5月5日生效。英特

近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的&ldqu

在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而，随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发，一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。1广汽多款车规级芯片发布近日，广汽集团在科

全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化，RISC-V为中国在处理器设计领域实现自主可控提供了一条加速路径。近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心，国内RISC-V芯片正加速突围崛起。RISC-V快速崛起，生态链蓬勃发展RISC-V诞生

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在桃园设立试验产线，目标在2027年进行小规模量产。此举不仅是技术上的突破，也将为整个半导体供应链设定

近期，大唐存储发布企业级SATA SSD——DTS510S60/DTS510S63。该系列SSD采用大唐存储主控芯片DSS510，结合最新架构技术Xtacking® X4-9060存储颗粒，支持SATA 6.0Gbps接口标准，提供了从480GB至7.68TB的多种容量选项，满足不同应用场景的需求，尤其适合数据中心、云计算平台以及高性能计算(HPC)等对存储性能有极