9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。据每日经济新闻等媒体报道，950PR提升推理Prefill（AI推理过程中的关键阶段）性

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibr

在全球人工智能热潮推动下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）宣布计划扩大集成电路封装基板（IC substrate）生产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）在接受《日本经济新闻》采访时指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全新厂房。该新厂占地约15万平方米，总投资额逾2500亿日元，预计于2025年第四季启动试产，2026

近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司全资持股，专注于半导体器件专用设备的制造与销售，以及电子元器件的生产。这一结构表明，深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节，将有助于技术创新与市场拓展。值得一提的是，奥芯明集团在光电集成与智能感知封装解决方案方面具有显著优势，并在

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应CPU瞬时负载需求。这一创新设计不仅显著提升了电源效率与灵活性，还有效降低了导通阻抗，强化了功率管理

英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年，已由软银领投筹集逾10亿美元资金，并于2024年获得优步（Uber）的战略投资，具体金额未披露，显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Wayve专注于基于机器学习的“自动驾驶2.0”技术路线，采用安装在车辆上的摄像头

据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的设计理念是从软件算法需求出发，逐步倒推芯片设计，这一开发模式正在成为智能驾驶芯片领域的主流。地平线目

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了其在半导体材料领域的技术进步和市场拓展能力。此外，立中集团高强高屈服免热处理压铸铝合金及超高强铸造铝

9月21日，值此哈尔滨工业大学威海建校40周年之际，摩尔线程、哈尔滨工业大学（威海）计算机科学与技术学院/软件学院正式宣布启动联合育人基地建设。双方将在人工智能、图形计算等关键领域深入开展产学研融合，共同致力于培养面向未来的高端创新人才，加速国产计算技术的突破与应用落地，携手推动中国自主计算生态的蓬勃发展。摩尔线程成立于2020年，是一家以 GPU 芯片设计为主的集成电路高科技公司，以全功能 GP

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（以下简称：亦唐科技）宣布完成A轮超亿元融资，由普华资本领投。本轮融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场，全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代进程，助力亦唐打造国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌。公开资料显示，亦唐科技成立于2022年，位于宁波市，是由宁波智能装备研究院孵化成立的专业高端装备企业。现已推出 ESM 系列高速高精度贴片机及