据日媒报道,晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布,将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉孝近日透露,有意将新厂生产时间提前一年。对此,力积电并未对投产时间作出回应,但表示将全力对该厂提供技术援助。据悉,该晶圆厂选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区,计划2024年开始建厂,生产55nm至28nm的运算处理芯片,为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供
详情据路透社8日报道,在有消息称美国撤销了一些企业向中企出口芯片许可证后,美国芯片巨头英特尔公司当天表示,其销售额可能将受到打击。对于美国针对中企的这一最新限制芯片出口举动,中国商务部7日回应称,这是典型的经济胁迫做法,不仅违背世贸组织规则,也严重损害美国企业利益。路透社称,英特尔在提交给美国证券交易委员会的文件中,没有透露被撤销出口许可证的中国客户具体名称。但据媒体报道,美国政府7日进一步加大对中国
详情新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要:由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证,可加速全芯片物理签核。新思科技3D
详情来源:筑波网络科技图: 筑波网络科技总经理张佳楙 (左), LitePoint总裁John Lukez (中), 筑波网络科技许深福董事长 (右)筑波网络科技(ACE Solution) 是软硬件整合的专家,而莱特菠特 (LitePoint) 致力于提供最先进的无线测试解决方案,为现今蓬勃发展的无线技术、具挑战性的设备环境和庞大市场需求的领先者。John Lukez莅临筑波网络科技并提供无线测试领
详情来源:中国电子报近日,欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报,其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而,高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务,是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期,欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓——攻与守似乎都成了问题。汽车芯片业务放缓虽然各企业财务结
详情来源:上海微技术工研院近年来,随着集成电路技术和微机电系统(MEMS)技术的飞速发展,非制冷红外焦平面阵列探测器技术日趋成熟,系列化产品也逐步实现大规模量产。上海工研院聚焦“超越摩尔”集成电路核心工艺研发,并于2018年开始布局非制冷红外探测器技术。经过多年的技术研发和攻关,建立由标准模块工艺组成的红外传感器成套工艺平台。上海工研院已经为多家重要客户提供非制冷红外探测器通用工艺和定制化工艺服务,包
详情据重庆两江新区官微消息,近日,重庆迈特光电有限公司光掩膜版项目自去年4月开工以来,经过1年多的建设,正在积极推动试产前序工作,预计今年底开始正式投产。据悉,重庆迈特光电有限公司由HOYA(豪雅)株式会社和京东方集团共同出资成立。该项目总投资22亿元,是近几年日资企业投资落户的最具有代表性的大规模投资项目,也是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目,计划2027年
详情是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技和Ansys联合推出了一个全新的集成射频(RF)设计迁移流程,帮助台积电从N16 制程升级至N6RF+ 技术,以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积(PPA)的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和Ansys 的毫米波(mmWave)与射频解决方案集成到了一个高效的设计流程中,简化了无源器件的再设计过程,也优化了
详情据中车时代电气官微消息,近日,宜兴中车时代半导体有限公司首台(套)设备搬入仪式,在宜兴市经开区项目工地成功举行。据悉,中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目位于无锡市宜兴市经济开发区,于2023年3月全面启动。一期项目投资59亿元,产品主要用于新能源汽车领域。建成达产后可满足新增36万片中低压组件基材的生产能力,满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求,有效解决我国新能源汽车核心器
详情据外媒报道,有消息称,英特尔正与私募股权公司阿波罗(Apollo Global Management)进行深入谈判,后者将向英特尔提供逾110亿美元资金,帮助英特尔在爱尔兰新建晶圆厂。该笔交易可能在未来几周敲定。报道指出,在阿波罗取得领先地位前,包括KKR和Stonepeak在内的其他几家投资公司,也曾参与为该工厂提供资金。【线下苏州大会】行业学习?资源对接?尽在5月22-23日苏州大会!“专业展
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