去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示，三星这一举动显得有些不同寻常，毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC

近期，千里科技对外发布了一则重要公告，宣布将增设一个联席董事长职位，并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露，赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官，并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖，赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业界推测，赵明先生在加入千里科技后，可能担任联席董事长一职。据相关消息，赵明未来将与千里科技现任董事长

在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏）、耐久性极

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称“香港东进”）共同投资设立的特殊目的公司70%股权，交易对价为1.421亿美元。本次交

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通过全球联盟形式加速高性能氮化镓（GaN）解决方案在各行业的普及。此次合作的核心在于技术的深度整合与供应保障。在未来

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks with integrated photonics）的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核心环节主要由力成、华东和南茂这三家公司承担，这三家企业均位于中国台湾，是全球DRAM模组封测领域的中

2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24 个月，预计 2028 年 2 月竣工。项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线，采用 &ldqu

近日，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市，搭建A+H双资本平台，为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。本次港股上市由海通国际担任独家保荐人，公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，并授予不超过15%的超额配售权，上市后公司实际控制人结构保持稳定，持续保障战略方向的连贯性。作

2026年2月18日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮，成功启动Linux操作系统。本次芯片点亮是蓝芯算力和联想CFC团队联合技术攻关的成果。该芯片采用32性能核（Pcore）+16能效核（Ecore）共48核异构设计，片上集成75TOPS INT8 AI算力引擎，同时支持通用计算和智能计算，统一存储管理。这标志着国产高性能