据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示，韩美半导体成立于1980 年，总部位于韩国，半导体先进封装设备制造商，尤其在HBM（高带宽内存）热压键合（TC Bonder） 领域处于头部地位。

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung（三星）凭借最佳

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为招商证券，标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作，进入上市辅导阶段。资料显示，华卓精科成立于2012年5月，是国家高新技术企业，长期专注于纳米级超精密测控技术，主营超精密测控设备部件、整机研发生产及相关技术服务，产品涵

聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化，

天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，企业名称变更为SK海力士系统集成电路（无锡）股份有限公司，同时，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于2018年8月，法定代表人为申熙泰（SHIN HEETAE），经营范围包括生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务等。股东信息显示，该公司由SK hynix system ic

当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，或指令模型转而处理其他编码相关任务，无需等待其完成冗长的计算流程。据此前报道，当地时间1月14日，O

近期，晶瑞电材对外公布了一则重要公告，内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。根据协议，晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区内投资兴建一个专注于西部地区集成电路制造产业链配套的关键材料综合基地。该综合基地将涵盖多个关键项目，具体包括：一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的生产项目，一个年产22万吨蒸汽的供应项目，一个年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料的生产项目

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通过计算机体系结构创新和国内3D

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型跻身全球人

全球存储器大厂铠侠控（Kioxia）于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高阶化转型，铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单，不仅营收创下历史新高，营业利益率更显著攀升。同时，公司宣布调整与Western Digital（SanDisk）的合资企业（JV）营运模式，代表着其制造策略的重大转变。根据