证监会网站显示，长存集团5月19日已签署上市辅导协议，辅导机构为中信证券、中信建投。长存集团于2025年9月完成股份制改革，在其股份公司成立大会上，选举产生了股份公司首届董事会成员，治理结构将得到全面升级的同时，为其后续的发展引来遐想。长存集团作为湖北省存储产业的“链主”企业，具备撬动区域半导体产业集群加速成型、助力武汉打造“世界存储之都”建设早日成

据格罗方德（GlobalFoundries）官方消息，公司正式推出面向共封装光学（CPO）的SCALE™光学模块解决方案（Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine，硅光子共封装先进光引擎方案）。该方案是业界首个支持光学计算互连多源协议（OCI MSA）的技术平台，性能超越OCI MSA针对现代AI扩展架构的光互连规范要求，专

5月19日，上海证券交易所发布公告，正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核。依据上交所当日出具的上证科审〔2026〕178号文件，此次终止系新芯股份及保荐机构国泰海通证券、华源证券主动撤回上市申请文件所致，程序符合《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定。新芯股份科创板IPO进程始于2024年9月30日

5月15日，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体生产基地研发大楼开工奠基仪式在重庆两江新区水土高新园举行。此次奠基的研发大楼位于重庆万国厂区核心区域，总建筑面积约14000平方米，共5层，建成后将集芯片研发实验室、工艺测试中心、产品验证平台及技术交流中心于一体，可容纳500余名研发人员同步开展科研工作。项目将重点聚焦12英寸功率半导体器件、车规级芯片及先进电源管理技术等方向，覆盖MOSFE

据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开表示，公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径（High-NA）EUV光刻机生产的芯片产品，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。富凯在会议中明确指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm以下（1.8nm/1.4nm及更先进节

北京时间2026年5月21日凌晨（美东时间5月20日），英伟达（NVIDIA）正式发布截至2026年4月26日的2027财年第一财季财报，营收、净利润双双刷新历史纪录，AI算力驱动的高增长态势持续强化。据英伟达官方公告，本财季公司总营收达816.2亿美元，同比增长85%，环比增长20%，超出市场预期的791.9亿美元；GAAP净利润583.2亿美元，同比激增211%；GAAP毛利率74.9%，非G

2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式，见证这一助力国内集成电路先进封测产业升级的关键布局。南通市委副书记、市长张彤，通富微电集团董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达出席活动。AMD在2016年与通富微电集团在苏州工业园区合资成立苏州通富超威半导体有限公司，开启深度合作。通

2026年5月19日，兆易创新通过官方渠道宣布，正式推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401及GD30DR1901。此举进一步扩充公司电机驱动芯片布局，为多元场景提供高效集成解决方案。此次发布的三款产品精准覆盖**40V/120V/600V**主流电压平台，适配消费电子、家用电器、电动工具及工业设备等领域需求。芯片基于三相独立半桥

TrendForce集邦咨询: 北美CSP大举购置NVIDIA GB / Rubin整柜式方案，2026年AI推理算力将跃升1.2倍根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，北美五大云端服务供应商（CSP）为扩大AI训练和推理应用部署，2026年对整柜式（rack-scale）AI Server的采购意愿明显提高，不仅有望占据全球60%以上的NVIDIA GB / VR需求量，也将同步带动

近日，苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步，距离登陆A股市场更近一步。资料显示，法特迪成立于2014年，坐落于苏州工业园区，注册资本3900万元，法定代表人、实控人为王强，合计控制公司26.45%股份。公司深耕半导体测试接口产品研发与制造，是国内少数具备全流程服务能力的高新技术企业，核心产品包括测试插座