来源：界面新闻、无锡日报天眼查App显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技（688459）、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，注册资本由45.68亿人民币增至约56.48亿人民币，同时，部分主要人员也发生变更。株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下

来源：国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除，这使得国产芯片在与进口芯片的竞争中更具价格优势。这不仅有助于增加的市场占有率，还可能加速国产替代进程。12月5日，中国财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征求意见。该“意见稿”的主要内容是，在政府采购活动中，当本国产品与非本国产品同时参与竞争时，对本国产品

来源：SIA十月份销售额创下历史新高；全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 569 亿美元，比 2023 年 10 月总额 466 亿美元增长 22.1%，比 2024 年 9 月总额 553 亿美元增长 2.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的波动平均值。按收入计算，SIA 占美国半

来源：华虹宏力2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启

来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长，高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战，特别是在提高密度、带宽以及开发适用于大规模生产的经济高效assembly工艺方面[1]。现状与挑战目前，晶圆

来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资 105 亿泰铢（3.06 亿美元）生产高精度半导体设备，这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中

来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念？目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米；英伟达H200核心面积1526平方毫米；今年英伟达推出的首款Bla

来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X，适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。Thingy:91 X 通过其全面的机载功能套件简化了开发人员的物

来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上，imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后，在 140GHz 频率下插入损耗仅为 0.1dB，可忽略不计。此外，组装两级 InP 功率放大器 (

来源：中国电子报12月10日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告（以下简称“公告”），公示华大九天董事成员调整情况。调整后，中国电子集团将成为华大九天的实际控制人。2024 年12月9日，华大九天召开第二届董事会第十次会议，董事会同意将中国电子集团提名的郑波、张尼、阳元江作为公司非独立董事候选人，中国电子集团提名的陈岚、穆铁虎作为公司独立董