6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯&r

2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业为期一年半的上市辅导流程全部收官。公示资料完整记录辅导全周期时间线，英韧科技于2024年12月19日完成辅导备案登记，辅导机构最初为国泰君安，两家券商合并重组后统一变更为国泰海通，持续开展规范化辅导工作，完整辅导周期合计一年半。辅导期间，券商围绕公司

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。本次投资者提问聚焦公司300mm硅片在先进逻辑制程领域的配套能力，针对该问题，企业官方作出完整答复。公司表示，自身在30

2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。互动平台答复原文显示，这款第六子代RCD芯片型号为RCD06，最高支持9200 MT/s数据传输速率，相比上一代产品带宽提升15%，硬件规格可匹配下一代服务器平台超高内存带宽需求。企业同步说明，自身为DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定方，长期参与行业底层技术规则制定，依靠稳定

6月21日，深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备。根据公告，为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，智微智能拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。智微智能表示，此次标的所在地为深圳/天津。资料显示，智微智能成立于2011年，主营业务为工业物联网，

近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新建晶圆厂投产规划。报道完整披露项目全周期关键时间节点。该扩建项目于2022年正式启动，整体规划总投资额2.3万亿韩元，建设周期历时四年；厂房主体工程已于2025年12月全部竣工，设备搬入、产线调试工作持续推进中，企业确定2026年7月启动分阶段量产爬坡。产能释放节奏遵循订单需求动态调整，SK

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连，被业界普遍视为传统硅通孔（TSV）的重要演进方向。在AI/HP

当地时间2026年6月22日，美光科技发布官方新闻稿，宣布与人工智能企业Anthropic达成全方位战略合作协议，双方将协同推进下一代AI算力基础设施规模化落地。官方通稿披露，美光已作为战略基础设施合作伙伴参与Anthropic H轮股权融资。本轮融资于2026年5月28日正式完成，整体募资规模650亿美元，投后企业估值9650亿美元，美光与三星、SK海力士三家全球HBM原厂同步列入战略投资方名单

TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合

2026年6月22日，韩国产业媒体TheBell发布行业独家消息，披露三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年。报道披露现场施工筹备完整进展，P5 Fab2地块已完成场地划界作业，场内集装箱同步完成转移清理，多台打桩机近期集中部署到位。行业知情人士表示，重型施工设备批量进场代表项目实质性土建施工即将启动，业内普遍预判工厂将在2026年7月举办破土动工