2025年8月27日，IBM（国际商业机器公司）与AMD（超微半导体公司）宣布达成战略合作，共同开发“量子中心化超级计算（quantum-centric supercomputing）”下一代计算架构，融合经典高性能计算（HPC）与量子计算技术，旨在推动计算领域的重大创新与发展。根据双方声明，IBM将发挥其在高性能量子计算机和软件方面的优势，AMD则提供先进的CPU、GPU

2025年8月26日晚，必易微发布公告称，公司拟以自有或自筹资金收购上海兴感半导体有限公司100%股权，交易对价为2.95亿元。交易完成后，兴感半导体将成为必易微的全资子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易不涉及关联交易，不构成重大资产重组。必易微主营高性能模拟及数模混合集成电路，产品涵盖电源管理、电机驱动等，下游应用于能源电力、家居家电等领域。兴感半导体是高性能传感器芯片设计公司，以电流传感器为

8月26日晚，寒武纪发布2025年上半年业绩报告，上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润10.38亿元，同比扭亏。此外，利润总额、扣非净利润均实现同比扭亏。经营活动现金流量净额为9.11亿元，去年同期为负。上半年，寒武纪营收同比增长4347.82%；利润总额、归母净利润等均实现同比扭亏。对于业绩大幅增长，寒武纪表示，上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭

8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮相展会，通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示，全面彰显其在AIoT与嵌入式存储领域

近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上，公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验，能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程；销售上，投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道，未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作，并逐步拓展至服务长三角与全国半导体生产企业。生产上，项目计划建设一条硅和石英半导体部件的全新产线，前期

·产品封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题，获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新，引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日，SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*&rdq

近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。据悉，该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目，是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业，G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并批量导入。禾臣新材料成立于2016年，主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料，产品包括新型显示

8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI存储器领域新标杆。同时，华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。新品焕新 火力强劲走进康盈半导体展台，

8 月 26 日，四方光电股份有限公司与东湖高新区签约，将建设高端传感器产业基地项目。四方光电于 2003 年在光谷成立，2021 年登陆上交所科创板，主要聚焦智能气体传感器与高端气体分析仪器研发生产，拥有多项传感器技术平台自研核心技术。本次落户的高端传感器产业基地项目位于光谷光电子信息产业园，规划了汽车电子、高端科学仪器以及低碳热工三个产业方向。其中，汽车电子将重点研发生产汽车舒适环境传感器、香