近日，车规级功率与电源模块零件商悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。悉智科技成立于2017年，专注于车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块研发，布局宽禁带半导体（SiC/GaN）领域，掌握MHz级高频设计及车规级塑封封装工艺并实现大规模量产。本轮融资将用于加大宽禁带半导体模块的研发投入和产能扩张。

在2025年12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器。此举标志着三星在移动半导体行业的重大进展，尤其是在与高通和联发科等竞争对手的较量中。Exynos 2600的设计由三星系统LSI业务部门负责，采用了基于Arm v9.3架构的10核CPU，性能提升高达39%。新款芯片的GPU部分引入了Xclipse 960

在阿里千问C端事业群成立后，夸克AI眼镜12月22日正式开启两款新品预售，其中G1风尚眉框款最低到手价1999元。同时，旗舰款S1系列也推出全新圆框玳瑁配色。核心硬件配置上，G1与旗舰S1系列保持一致，配备双旗舰芯片双系统、五个麦克风阵列加骨传导、大振膜高性能喇叭声学硬件等。

近日，北京海博思创智造科技有限公司成立，法定代表人为高书清，注册资本为1亿元。公司经营范围包含智能基础制造装备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造等。股权穿透显示，该公司由上市公司海博思创间接全资持股。海博思创为电化学储能系统解决方案与技术服务提供商，专注电化学储能系统的研发、生产、销售，为传统发电、新能源发电、智能电网、终端电力用户及智能微网等“源&md

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则，未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营收”等多元标准，突破了传统上市的盈利门槛限制。大普微能够顺利推进上会流程，侧面印证其已符

近日，上海思朗科技股份有限公司（下称“思朗科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券。公开信息显示，思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。据介绍，MaPU架构是基于“软件定义硬件&rdq

企查查APP显示，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增海南云锋基金中心（有限合伙）、新力投資控股有限公司等为股东。企查查显示，昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人为XIANG ZHANG，现由上海联和投资有限公司、MEMRIS Asia Pacific Limited及上述新增股东等共同持股。官网显示，该公司专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。

12月22日，上海证券报从武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）获悉，公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投。据悉，芯必达将本轮融资资金重点用于两大核心方向：一是核心产品的市场推广与商业化落地，旨在进一步提升相关产品在整车厂及Tier 1厂商中的市场份额；二是下一代车规芯片的研发迭代，旨在满足汽车电子架构演进带来的新需求。公开资料显示，

在全球人工智能芯片领域，英伟达（NVIDIA）与英特尔（Intel）于2025年9月宣布达成深度战略合作，标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅涉及技术层面的共同开发，英伟达还计划投资50亿美元购买英特尔的普通股，显示出双方在未来技术发展上的坚定信心。根据最新消息，双方合作的Serpent Lake计划的规格已在市场上曝光，目标是与AMD的超级APU竞争。该计划的代号为Serpent

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。资料显示，有研粉材成立于 2004 年 3 月，由中国有研科技集团有限公司控股，2021 年在上交所科创板上市。公司专业从事有色金属粉体材料的设