据《成都日报》2月3日报道，春节期间，位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司生产线高速运转，一线员工与工程师们坚守岗位，争分夺秒推进生产。作为杭州士兰微电子股份有限公司的核心制造基地，士兰成都公司在春节期间超半数员工坚守岗位，确保生产顺利进行。成都士兰公司负责人表示，2024年，该公司月产值突破2亿元，为绿色产业高质量发展注入强劲动能。近年来，士兰成都公司持续加码研发，先后获批“四川省

内江高新近日发布消息称，位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象，宽敞的生产车间内，机器设备高效运转。据晶益通质量部经理周克伟介绍，“新年伊始，延续去年好的发展态势，今年订单源源不断。在过去一年，晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量，在市场中站稳脚跟，收获了良好口碑，订单量稳步增长。去年我们顺利完成了1.4亿元的年产值任务，今年公司年产值目标任务

近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生

▍燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿来源：芯榜北京继续发力集成电路产业。本次北电集成注册资本由1000万人民币增至200亿人民币，增长了 1999倍。近日，北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）发生工商变更，新增多位股东，注册资本增至200亿人民币。此次增资由燕东微全资子公司燕东科技等8家共同持股，其中燕东科技为第一大股东。增资款将用于投资建设330亿元的12英寸集成电

2月8日上午，浙江新一年重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150个，总投资3520.5亿元。其中包括总投资190亿元的浙江星柯二期项目。星柯二期项目建成并完全达产后，将年产150万套MLED（第三代显示）芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后，将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术，实现国产化替代，推动我国显示产业

来源：半导体行业观察编译自theinvestor总部位于美国的半导体巨头安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍，从 12 亿片增至 36 亿片。根据最近的一份项目报告，Amkor 在越南北部省份北宁市投资 16 亿美元的工厂希望将年产量从 420 吨扩大到 1,600 吨。该

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。HCPB/HCTB/HCDB系列键合设备该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优势，发展成为国内知名半导体装备公司。据悉，海创智能装备（烟台）有限公司成立于2

2025年4月22日至24日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆以核心领域新资源、高增长行业新业务、未来赛道新商机、NEPCON365 营销服务四大全新主题强势发布！届时，预计汇聚来自全球超500个先进电路板组装解决方案供应商品牌齐聚上海，通过“展览展示+会议活动+商贸配对”形式，与优质电子制造新资源深度接洽，高效开展新业务

来源：南通州2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工。区委副书记、区长吴瑕主持开工仪式。区委副书记、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次开工的制局半导体（南通）有限公司先进封装（CHIPLETS）模组制造项目总投资10.5

魁北克和美国东北部各州的领先组织已联合起来应对贸易挑战并增强抵御能力。此次合作将半导体行业视为国家安全和经济主权的基石，旨在确保北美在这一关键领域保持弹性、竞争力和自主性。该联盟目前包括：• 魁北克美国商会（Michel Belval，总裁）• 佛蒙特州商业和社区发展局（Lindsay Kurrle – 局长）• 佛蒙特大学（Kirk Dombrowski – 研究和经济发展副总裁）• Techn