近期，大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场，正由芯片制造厂商进行验证。除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外，艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中，有望于今年9月面市。今年6月，该公司还将推出一款硅基中束流离子注入机。除此之外，由艾恩半导体自主研发制造的碳化硅大束流离子注入机，预计将于今年年底推向市场，有望填补国产

5 月 11 日消息，苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心启动仪式暨 RISC-V 产业沙龙活动于昨日在苏州市集成电路创新中心正式举办。据有关负责人介绍，相应创新中心启动后将聚焦 RISC-V 核心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大关键方向，广泛汇聚全国创新资源，致力于推动开源芯片的技术突破与产业应用。相应创新中心力争在 5 年内实现“授权客户超过 300 家、推动 RISC

近年来，人工智能技术在全球范围内迅速发展，成为推动科技创新和社会进步的核心力量之一。高校作为人才培养和科学研究的重要基地，纷纷布局人工智能领域，成立相关学院和研究机构，以满足社会对人工智能专业人才的巨大需求。2025年，包括中山大学、深圳大学、百色学院、香港中文大学（深圳）等在内的多所高校相继成立人工智能学院或相关研究机构，标志着人工智能教育和科研进入了一个新的发展阶段。综合来看，今年新成立的人工

根据Tom’s Hardware的报导，总部位于荷兰的先进#半导体设备龙头企业阿斯麦（ASML）似乎已加速推进其扩产计划。报导引用来自Tweakers.net和ED等荷兰主流新闻媒体的消息指出，阿斯麦在与恩荷芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于恩荷芬附近全新的Brainport Industries Campus。报

5月8日，国产操作系统里程碑事件—首款华为#鸿蒙电脑正式亮相，引发市场高度关注。昨日，华为公司在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会，搭载鸿蒙操作系统的“鸿蒙电脑”正式亮相。业界认为，这意味着#国产操作系统在个人电脑（PC）领域实现重要突破。鸿蒙电脑历时5年打磨，投入了大量研发资金，布局了2700多项核心专利，并集结上万名工程师、联合20多家研究所共同研发。鸿蒙电脑

5月12日，芝奇国际宣布荣获德国知名科技媒体ComputerBase 颁发的读者票选 「2025年度最佳内存品牌」大奖，芝奇深感荣幸并诚挚感谢用户的支持与肯定。ComputerBase 为德国具指标性的科技媒体，自1999年创立以来，已发展成为当地最具规模与影响力的科技网站之一。其平台社群拥有超过 40 万名注册会员，汇聚众多科技爱好者、专业人士与产业决策者，展现高度的专业性与深厚的影响力。芝奇全

晶圆代工厂力积电 5月12日宣布，将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供应链合作伙伴参加台北国际计算机展 Computex，共同推出3D AI半导体解决方案。力积电12日召开计算机展展前记者会，表示与合作伙伴推出的解决方案主要瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场，展示内容包含矽智财（IP）、IC设计服务、高带宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理芯片

全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于15日落成启用，将成为美国首座量产12寸先进制程硅晶圆的制造厂，并可望在今年下半年贡献营收。德州是美国本土面积最大、人口第2大州，2023年台湾是德州在亚洲第5大进口来源及出口市场，双方贸易总额达213亿美元。环球晶圆先前表示，从2025年开始，美国将再次成为20多年来先进半导体晶圆的生产基地; 新设厂区与产线将填补美国半导体供应链中的关键

碳化硅技术领军企业#Wolfspeed 于5月8日发布预警，预计其2026财年收入将远低于华尔街预期，由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元，收入预期下调主要归因于新工厂产能爬坡挑战、运营成本以及联邦补贴的不确定性。source：集邦化合物半导体截图作为SiC技术的先行者和主要供应商，Wolfspeed在电动汽车、可再生能源、工业电力等领域扮演着关键角色。SiC相较于传统的硅材料，在高压、高温

近日，半导体光学量测设备研发商匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资，本轮融资由石溪资本（B轮领投方）、启明创投（B+轮领投方）联合合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等共同完成，老股东冯源资本也多次追加投资。据了解，本轮融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局，进一步推动半导体量检测设备的自主创新与国产化替代。董事长蒋俭威表示，国内半导体量测设备年采购额超300亿元，但自主化率不足5%，匠