来源：西门子·与 Salesforce 合作助力制造企业提高服务效率，扩大收入来源·新的 Teamcenter 服务生命周期管理（SLM）应用程序将西门子 Teamcenter 产品生命周期管理（PLM）软件与 Salesforce Manufacturing Cloud 和 Service Cloud 解决方案相结合，提高跨学科协同能力，推进数字化转型 ·基于人工智能（AI）的软件即服务（Saa

据中电二公司官微消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式顺利举行。据江阴发改委官方消息，首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。项目总投资5亿元，新征土地25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积设备，计划于2024年6月投产。建成后，将实现半导体设备国产替代，

来源：Printed Electronics Now富士胶片公司宣布在其熊本工厂投资约60亿日元，以进一步扩大其电子材料业务。核心公司富士胶片电子材料有限公司将在其制造子公司富士胶片材料制造有限公司的九州工厂安装用于图像传感器的彩色滤光片材料的生产设施。该设施预计将于2025年春季开始运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以进行视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子设备。市场研究公司T

据新华社报道，近日，我国拥有自主知识产权的首台国产场发射透射电子显微镜在广州发布，由生物岛实验室领衔研制。这标志着我国已掌握透射电镜用的场发射电子枪等核心技术，并具备量产透射电镜整机产品的能力，将为我国在材料科学、生命科学、半导体工业等前沿科学及工业领域的高质量发展提供有力支撑。据研发团队介绍，此次推出的首款场发射透射电镜新品TH-F120，取名源自中华名山“太行”，寓意它将如太行山一样成为中国透

来源：SiliconSemiconductor此次战略合作将加速MIPI A-PHY标准技术的采用，以增强ADAS 和安全性，从而推动行业小芯片（Chiplet）的愿景。Valens Semiconductor和英特尔代工服务（IFS）宣布，IFS将利用其先进工艺节点制造Valens Semiconductor的MIPI A-PHY芯片组，旨在满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。此次合作进一

半导体芯科技编译YorChip Edge AI计算芯片，支持UCIe和10-100+ Int8-TOPSYorChip宣布推出首款用于Edge AI应用的Chiplet，其IP获得了Semidynamics的许可。Semidynamics是总部位于巴塞罗那的RISC-V IP领域的领导者。Semidynamics高性能高带宽四核IP配备4个Atrevido 423，Atrevido 423配备V8

来源：SiliconSemiconductorASMPT已正式宣布其气候中和净零2035战略。它在SCC内的工作是该战略的一个组成部分，因为减少价值链上的温室气体排放需要公司之间的合作。作为市场领导者，ASMPT认为有责任去引领潮流并积极让半导体行业的其他公司参与可持续发展工作。ASMPT ESG全球负责人Richard Ooi表示：“ASMPT百分百支持SCC的使命，即通过其成员的综合资源和技能

来源：SiliconSemiconductor三菱电机和LiveWire合作实现电动摩托车的最佳性能。三菱电机美国公司及其半导体和器件部门(SDD)与LiveWire EV, LLC合作亮相CES 2024。LiveWire EV, LLC是电动摩托车领域的领导者，得到大股东Harley-Davidson公司的支持。SDD提供先进的技术LiveWire S2产品线的功率半导体模块可优化其环保摩托车

来源：ASML荷兰菲尔德霍芬，阿斯麦（ASML）近日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元2，其中56亿欧元为EUV光刻机订单。2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元。ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平，预计2024年第一季度的净

据日媒报道，Rapidus社长小池淳义1月22日再发布会上表示，日本Rapidus2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。据了解，Rapidus于去年9月在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”，预估工厂将在今年12月完工。资料显示，Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、