5月12日晚间，北京利尔发布《关于与关联方共同投资暨关联交易的公告》显示，公司以2亿元认购上海阵量6919.01万元的新增注册资本；董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.75万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。公告称，赵伟系北京利尔董事长。根据《深圳证券交易所股票上市规则》的相关规定，本次交易构成公司与关联方共同投资的关联交易。资

5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核，主频至高可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A7

“近日，智创芯港 引领未来”2025上海宽禁带与超宽禁带半导体产业创新发展推进会在临港新片区举行。会上，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设，上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室正式揭牌。作为“后摩尔时代”的关键技术路径之一，宽禁带与超宽禁带半导体正处于技术与产业快速发展期，在功率、射频、光电等领域

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实现进口替代，推动国内半导体产业自主可控发展。据了解，扬杰科技 该项目占地62亩，总建筑面积超过11.2万平方米，将建设现代化

5月14日，Rambus 宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），包括适用于 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模组的 PMIC5200 与支持 DDR5 CSODIMM 与 CUDIMM 内存模组的 PMIC5120。其中，PMIC5200专为LPDDR电压轨优化，具备卓越的电源转换准确性与效率;

在存储行业持续波动的背景下，闪迪于近日发布了其自西部数据分拆后的首份独立财报，虽营收有所下降但表现仍超出市场预期。此外群联、华邦电、佰维存储、美光科技、慧荣科技、威刚等存储厂商的季度财报也显示出企业在行业周期中的发展韧性。业界认为，2025年第二季存储市场减产奏效，存储器市场部分领域有望逐步回暖。闪迪财报超预期，云业务成增长亮点5月7日，全球存储大厂闪迪（Sandisk）公布了2025财年第三财季

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，三家企业齐发力，为我国半导体产业的自主可控发展注

韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。报道称，这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报道称，评估工作正在

TrendForce集邦咨询: AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有A

复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式正式举行。奥芯半导体科