据界面新闻报道，英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。有经销商表示，搭载8张H20计算卡的服务器拿货价格超过150万元，不少经销商认为存在价格虚高。另有经销商透露，H20计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。据悉，H20是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是为了符合美国的出口管制

据芯问科技官微消息，2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究，获得了一批高性能低成本集成元件，并将其应用在太赫兹通信收发前端系统，进行了应用实例验证。通过本项目的研究，为太赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。据悉，芯问

2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业，TE Connectivity（以下简称“TE”）持续其在商界的良好声誉，连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展，旨在评定各行业中享有最佳声誉的公司。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我很高兴T

来源：中国电子报近日，关于OpenAI建立晶圆厂的探讨不断。彭博社消息显示，OpenAI计划在未来几年内投入巨资建设晶圆厂，以推动其人工智能技术的研发和商业化应用。为此，OpenAI CEO奥特曼不仅在为建晶圆厂四处融资商谈，还会见了三星电子和SK海力士等芯片企业高管。OpenAI能否成功通过“自主造芯”解决GPU短缺问题？芯片“困住”AI企业AI行业“苦芯片供应久矣”，这不仅归因于市场的庞大需求

据厦门火炬高新区官微消息，日前，位于火炬高新区的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书。据悉，三优光电产业园建筑面积约4.74万平方米，总投资约2.5亿元。预计二季度，三优光电将陆续启动产线搬迁工作，积极融入厦门高新技术产业布局，力争成为国内激光器、传感器的主力供应商、细分赛道的领头羊。使用后将推动厦门周边上游芯片厂商加快芯片设计，同时可为国内下游企业提供高性价比的光器件，有利于完善厦门半导

来源：安森美2023年汽车业务收入创纪录，同比增长29%安森美公布其2023年第四季度及全年业绩，亮点如下：·第四季度收入为20.181亿美元·第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP 毛利率为46.7%·第四季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为30.3%和31.6%·第四季度GAAP 每股摊薄收益为1.28美元，非GAAP 每股摊薄收益为1.25美元·2023年

据上交所消息，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。招股书显示，此次公开募集所得资金中，12.9亿元将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心。（1）高端半导体装备研发项目项目计划总投资4.21亿元，建设周期为5年。通过实施集成电路制造装备整机智能化开发子项目、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备开发子项目、复合增效电化学机

据台积电官网消息，2月6日，台积电（TSMC）发布公告称，根据台积电董事会决议，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。另外，核准以不超过50以美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。据悉，JASM 熊本晶圆厂将从今年底开始建设，并于2027年投产，每月总产能预计超过10万片12寸晶圆，另外能够提供6/7nm的制程技术。至此，“熊本二厂”正式走上

据“湖光光电”公众号消息，近日，中国兵器工业集团有限公司组织专家对无锡光电科技园一期建设项目进行了项目竣工验收，认为湖光公司已完成项目批复的全部建设内容，达到了批复的建设目标，宣布项目通过验收。据悉，2012年湖光公司在无锡市锡山区新建研发生产园区。园区占地面积159亩，一期总建筑面积7.4万平方米，总投资5亿元。建设工业研发楼、机加厂房、装配厂房、检测厂房、光学厂房和综合服务楼等共8栋建筑。20

来源：SEMI中国美国加州时间 2024年2月7日，SEMI 旗下SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅行业的年终分析中报告称，2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memo