3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。公告中称，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。本项目的建设符合行业发展趋势及战

（马来西亚槟城，2025年3月讯）伟特，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将盛大亮相中国最大规模半导体年度盛会 — SEMICON China 2025。今年，伟特迎来卓越运营25周年，这一里程碑见证了我们在视觉检测领域的持续创新。本次展会将是展示我们在半导体中后端与SMT PCBA行业尖端检测方案的绝佳契机。伟特诚邀您于3月26日至28日莅临上海新国际博览中心展馆 N5，展位号#5577，亲身

自Power Integrations (PI) 官网获悉，5月7日，PI宣布收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商奥德赛半导体技术公司(Odyssey)的资产。该交易预计将于2024年7月完成，之后，Odyssey的所有关键员工预计将加入PI的技术团队。声明中称，此次收购将有力支持公司正在进行的专有PowiGaN™技术的开发路线图。该技术已广泛应用于公司的众多产品系列，包括InnoSwitch

据中航光电官微消息，5月8日，中航光电基础器件产业园落成投产仪式在洛阳本部杜预街厂区全球营销中心大楼前隆重举行。据悉，该基础器件产业园项目于2022年4月28日全面开工，项目总投资22.69亿元，占地211亩，总规划建设科研生产面积约28万平方米。旨在提升公司光互连、光电转换、液冷散热等产品的研发及生产能力，促进公司业务由“元件”向“器件”转变，助力打造特种领域首选互连方案提供商，同时也为助推全球

近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计，主频高达3.4GHz，

据“金龙湖发布”公众号消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及生产辅助用房建设和地面硬化等，力保6月前完成调试，6月3日顺利竣工交付。据悉，天科合达二期项目作为省级重大产业项目，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计647

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布达成协议，收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。此次收购将为该公司专有的PowiGaN™技术的持续开发提供有

来源：美光美光再创行业里程碑，率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM，满足内存密集型生成式 AI 应用对速率和容量的严苛要求Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。该款 128G

据日媒报道，晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布，将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉孝近日透露，有意将新厂生产时间提前一年。对此，力积电并未对投产时间作出回应，但表示将全力对该厂提供技术援助。据悉，该晶圆厂选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，计划2024年开始建厂，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供

据路透社8日报道，在有消息称美国撤销了一些企业向中企出口芯片许可证后，美国芯片巨头英特尔公司当天表示，其销售额可能将受到打击。对于美国针对中企的这一最新限制芯片出口举动，中国商务部7日回应称，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美国企业利益。路透社称，英特尔在提交给美国证券交易委员会的文件中，没有透露被撤销出口许可证的中国客户具体名称。但据媒体报道，美国政府7日进一步加大对中国