当地时间5月7日，NEO Semiconductor推出了一项新技术，其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的3D X-DRAM单元。Source：NEO SemiconductorNEO Semiconductor指出，该技术的推出旨在为最苛刻的数据应用提供前所未有的密度、功率效率和可扩展性。据悉，新的1T1C和3T0C设计基于类似

5月8日，联想重磅发布moto razr 60 & edge 60系列及YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版等多款旗舰新品，带来了诸多技术升级。联想moto razr 60 Ultra AI元启是首款搭载高通骁龙8至尊满血版移动平台的小折叠手机，配合LPDDR5x内存与UFS 4.0存储，可为AI影像、日常使用及复杂任务提供强大算力支持。内置天禧个人超级智能体，可通过语音完成多种

近期，媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”，旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此，业界指出，2022年欧盟正式制定芯片方案，但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标，需要做出一系列改变与升级。欧盟2030年芯片产量达到全球20%的目标或无法实现欧盟《芯片法案》于2022年通过，2023年正式生效。法案明确提出，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额

由于处理器大厂高通（Qualcomm）的年度骁龙技术论坛，在2025年被提早到了9月份举办。 因此，市场预期新一代的Snapdragon 8 Elite Gen 2也将在当时正式发表。 不过，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市场上界已经有相关规格的消息被发出。 其中，预计将使用台积电的第三代3纳米节点制程N3P来打造，预计将比前一代的Snapdragon 8 E

三星电子的子公司哈曼国际（Harman International）于5月6日宣布，已签署协议以3.5亿美元（约5,000亿韩圜）收购美国马西莫（Masimo）的音响事业部，这一举措引发了对三星电子未来更多并购案的期待。 三星电子在三月股东大会上强调，AI与机器人技术对持续增长至关重要，积极获取新技术与能力是关键。 外界预测，三星未来的并购将更聚焦于这两个领域。哈曼的收购不仅增强了其在车用电子领域

5月7日，中国电子科技集团公司第四十八研究所（简称“48所”）半导体装备创新大楼（简称“装备大楼”）正式启用。这座位于天心区环保工业园的大楼，总建筑面积超4万平方米，经过精心打造，如今正式投入使用。装备大楼承载着构建数字化研发平台、试验验证与开放协同平台等战略使命，是推动国家第三代半导体技术创新的核心载体。它将为48所攻克高端半导体装备关键核心技术、

根据 Tom's Hardware 的报导，中国重要的无晶圆厂 IC 设计中科海光 （Hygon），近期分享其产品路线图，透漏了即将推出的旗舰级服务器处理器 C86-5G。 虽然中科海光处理器通常不会出现在游戏领域，或其他应用程序的最佳处理器列名单中，但C86-5G凭借其规格，展现了其在服务器领域的竞争力。报道指出，C86-5G将配备多达128个核心，并支持同步多线程（SMT）技术。 特

IC设计大厂联发科公布4月营收，金额为新台币487.54亿元，较3月份减少12.93%，较2024年同期则是增加16%，创下历史同期新高纪录。 累计，2025年前4月营收为2,020.67亿元，较2025年同期增加15.15%。根据先前法说会的说法，第2季营收以美元对新台币汇率1比32.5的基础计算，将介于新台币1,472亿元至1,594亿元，较第一季减少4%，到增加4%，较2024年同期则是增加

2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）同期登陆江苏·南通国际会展中心！来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动力、英飞凌、芯联集成、镓仁半导体、芯华睿半导体、国扬电子、悉智科技、富乐华、西门子、罗姆、意法、住友

5月6日，#半导体产业再添新动向，浙江星耀半导体有限公司（Starshine）（以下简称“星曜半导体”）宣布，正式完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。Source：星曜半导体据悉，星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队，标志着星曜半导体在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封