据“南海丹灶”公众号消息，3月18日，总投资35亿元的深圳清溢光电股份有限公司“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地（佛山南海）建设项目开工仪式在南海丹灶举行。据悉，项目总投资35亿元，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。佛山市副市长文曦表示，清溢光电的落地将有助于推动佛山市新型显示及半导体产业集聚化、链条化

来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大隧穿电致电阻效应”为题，发表于国际杂志《美国化学学会·纳米》上。铁电隧道结具有简洁的金属-超薄铁电-

近日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生

2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai2024）将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为协助协助工程师解决设计难题，帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案，2024国际集成电路展览会暨

2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ra

据外媒，3月21日，新思科技(Synopsys)宣布，已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉，后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。此次收购为新思科技广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP，使全球SoC设计人员能够通过利用每个硅芯片固有的独特特性，在芯片上生成唯一标识符，从而保护其SoC的知识产权。此次收购还增加了Intrinsic ID经验丰富的研发工

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务量

深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会，四场热门盛会齐聚一堂，聚焦半导体细分领域

ꟷ 由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析ꟷ 2024 年3 月19 日，AMD（超威）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（SSS ）所选用，用于其最新汽车激光雷达（LiDAR ）参考设计。SSS 作为图像传感器技术领域的全球领导者，此次与AMD 携手带来

收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩，收入为人民币4.64亿元，同比增长31.6%，年度利润首次超人民币1亿元，毛利率超55% 。2023年集成电路行业进入到「总量平稳，结构优化」的