来源：厦门火炬高新区近日，中国传感器与物联网产业联盟厦门分联盟（简称“SIA厦门分联盟”）启动仪式暨厦门传感器智慧市政沙龙，在厦门火炬高新区新科广场举行。据悉，该联盟将携手厦门火炬物联网孵化器有限公司共同打造厦门科技加速器，聚焦传感器与物联网产业协同发展，全力打造厦门传感器及其应用生态圈。产业依托 创新应用生态人有五官，能感知四季变化、冷暖交替，一台机器是否也有“五官”？事实上，只要给设备装上光敏

来源：证券时报据证券时报报道，从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。作为突破摩尔定律限制的重要技术思路，Chiplet可以有效

来源：株洲日报12月23日，2022全国工业App和信息消费大赛在株洲举行。在颁奖典礼暨“新生产新消费新经济”产业峰会上，株洲北斗产业园集中签约6个项目，总投资额达15.38亿元。株洲北斗产业园此次签约的6个项目，涉及航天科技卫星、北斗芯片研发及规模应用、无人机规模化生产、科普展示体验中心等领域，将进一步完善株洲北斗产业链布局。航天科技卫星AIT产线及公共试验平台建设项目，由中国航天科技集团公司第

来源:驭数科技近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算

来源：瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃

来源：锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计和仿真业务，2016年随着成都RMT成立并投产，开始转型提供高端SiP及处理器封装制造。此后的2019

来源：奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长（见图一），制备出了直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭及3英寸衬底样片（见图二）。此3英寸AlN单晶锭及衬底样片的成功制备被认为是4英寸AlN商业化之路上的一大重要里程碑。AlN单晶材料生长至今已有近50年的历史，但由于AlN晶体的生长工艺技术难度高、研发成本高，造成其发展进程非常缓慢。当前，全球范围内可实现

来源：意法半导体近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作，意法半导体未来200mm晶圆生产将采用Soitec的SmartSiC技术，旨在通过中期量产增加器件和模块产量，认证工作将在未来18个月内开展。本月初，意法半导体就宣布，将与上游产业链加强合作，最终确定与Soitec签署协议。Soitec拥有专利技术SmartSiC™，可以剥离出高质量的

来源：中关村在线 据Macrumors报道，苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片，预计将为更新的MacBook Pro和Mac mini型号提供动力。 根据DigiTimes的最新报告，台积电将于12月29日星期四开始批量生产其下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的报道一致，即3nm量产将于2022年晚些时

来源：西科控股 近日，主题为“聚力科创未来 金融助力前行”的战略合作签约仪式上，一笔近10亿元融资战略合作以及20亿规模的光子产业强链基金战略合作相继签署，引发投资界关注。 本次近10亿元战略合作由陕西财金投资管理有限责任公司（以下简称“陕财投”）、西安财金投资管理有限公司（以下简称“西安财金”）、西安中科光机投资控股有限公司（以下简称“西科控股”）共同签署，而20亿规模的光子产业强链基金战略合作