据台媒报道，近日，台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，于去年8月花费171.4亿新台币购入，从南科四厂到AP8的改造随之启动。第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8厂是台积电目前最大的先进封装设施，面积约是此前AP5厂的四倍，无尘室面积近10万平方米。最早有望在今年末投入运营，预计用于

2025年4月15-17日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将以“向新而行，智启未来”为主题，亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展，村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案，展现电子元器件如何成为数智社会进化的强大“引擎”。【参展亮点前瞻】聚焦“通信及计算、车载、工业及环境、

据“看东宝”公众号消息，日前，东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动，39个亿元以上项目集中开工，总投资192亿元。其中，东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目，总投资40亿元，由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线，是全省首个功率芯片全产业链生产基地。项目投产后，可年产芯片1

拓荆科技日前发布公告称，拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“沈阳市国资委”）及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心（暂定名，以下简称“创新中心”）。公告显示，本次创新中心的设立，将充分整合多方优势资源共同发挥积极作用。一方面，沈阳市国资委发挥统筹协调作用，依托其丰富的资源，帮助创新中心对接投资人，为创新中心的发展提供资金支持并营造良好环境；另一方面，公司与其

2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额

英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》（Nature）刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规模集成光子加速器》（An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency）。这是自八年前曦智科技创始人沈亦晨博士于《自然·光子学》杂志发表封面文章《由纳米光学回路实现的深度学习》（Deep learning

4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，内容如下：根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意！请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查！具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系！建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。据了解，项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园，由日月新半导体（广州）有限公司投资建设。项目总投资15亿，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术为

e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新，对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。e络盟在提供关键元器件方面发挥着至关重要的作用，这些元器件让建筑能够自主处理复杂任务，从而帮助工程师将创新理念转化为现实解决方案。e络盟提供广泛的创新产品和

据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。据悉，微波激射器是一种放大微弱微波信号的量子系统，将金刚石材料用于微波激射器，具有体积小、成本低、可在室温环境下连续稳定运行的优势。金刚石氮空位色心是一种自然发生的缺陷，其中的电子具有自旋三重态，可以被微波和激光精确操控。科研团队正