来源：武汉敏声随着5G时代来临，射频滤波器市场需求高速起量，在无线通信、智能传感、物联网等领域具有极其广阔的市场。打破射频滤波器美日巨头的高度垄断，实现滤波器核心技术的国产替代和产业化意义重大。为了建立一个国内射频滤波器重要技术创新的平台，搭建业内技术交流和共享研究成果的桥梁，2023年3月3日-5日 第二届射频滤波器创新技术大会将在武汉万达瑞华酒店隆重举行！大会以“创享·新生”为主题，聚焦5G应

来源：SEMI中国美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。”按地区划分的

来源：成都新津近日，成都高新区与新津区在天府智能制造产业园隆重举行了共建“天府智能硬件产业园”签约暨奠基仪式。双方本次合作，旨在充分发挥高新区和新津区资源比较优势，探索采取“一个园区+一个公司+ N 支基金”的模式，共同建设天府智能硬件产业园，推进创新链和产业链深度融合，提升先进制造业发展能级，进一步增强成渝地区双城经济圈成都极核的动能和势能。在签约仪式上，成都高新新经济创业投资有限公司与成都新津

来源：智通财经网 智通财经APP获悉，据韩国统计局表示，韩国半导体产量四年多来首次下降，这表明芯片制造商正面临全球需求放缓的局面。 韩国统计局周五公布的数据显示，8月份半导体产量较上年同期下滑1.7%，与7月份17.3%的增幅相比大幅逆转，这也是自2018年1月以来产量首次下降。与此同时，芯片库存飙升67.3%，表明生产商正在调整以适应日益恶化的国际需求前景。另外，8月份工厂出货量也连续第二个月下

来源：西门子EDA西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆

来源：南昌高新区9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个，总投资额934.27亿元。此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口，由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿

来源：财联社《科创板日报》30日讯，研究机构Counterpoint表示，上半年手机CMOS图像传感器（CIS）出货量同比减少14%至24亿颗左右，虽然下半年出货量有望反弹，但总体上，预计全年出货量将同比下滑约1成。由于取消景深镜头已成业界共识，明年出货量或进一步下滑。该机构指出，除了手机出货量下降之外，出货量下滑的另一大原因在于手机后置主相机镜头用量减少。直播会议10月13日14:00晶芯研讨会

据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消

来源：此芯科技今年3月，此芯科技与联想集团签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协议，涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、创新创业服务等方面内容，为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。此芯科技于2021年10月成立，主要从事通用智能CPU芯片设计及研发。从笔记本、台式机等终端应用场景切入，此芯科技致力于打造下一代智能计算解决方案，后

来源：京津中关村科技城近日，天津京津中关村产业发展有限公司与天津乾景电子专用材料有限公司签约仪式顺利举行，标志着乾景电子正式落户科技城。乾景电子主要产品为锑化镓衬底片，后续计划增加锑化铟、碳化硅等其他半导体衬底片。锑化镓（GaSb）是一种化合物半导体，属于第四代半导体新材料，其红外波段处于大气透过窗口，并且是目前最先进中波探测技术唯一的衬底材料。乾景电子生产的锑化镓衬底片填补了国内领域空白，目前已