当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。据悉，格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。格

领先的汽车原厂制造商（OEM）、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业，致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长，涉及从ADAS（高级驾驶辅助系统）到车载信息娱乐和自动驾驶的广泛领域。ADAS视觉系统高度依赖高质量视频数据来进行关键实时决策，以提升驾驶安全并减少事故。同

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了 ASIC 的替代方案。FPG

据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示，AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署，正同伙伴补丁科技、福懋科技一道推进TSV和封装，HBM设计和逻辑制程Base Die则将以

据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。据悉，坦佩Fab 2 是一座8英寸厂，产能规模为每月2万片晶圆，拥有1μm~250nm制程的生产能力。根据Microchip规划，Fab 2已在上月末启动了最后一批晶圆生产，即将于5月正式停运，产品制造和技术未来将分别转移到Microchip位于

据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面越级提升，为下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术发展提供有力支撑。据悉，九峰山实验室此技术成果，是全球首次在8英寸硅衬底上实现氮极性氮化镓高电子迁移率功能材料（N-polar GaNO

蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应效率。蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud表示：“将蓝牙TM核心规范的发布周期改为一年两

当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米，也被称为1c DRAM。美光指出，1γ节点的LPDDR5X是其首款采用极紫外光刻（EUV）技术的移动内存解决方案。可实现业界一流的10.7Gbps数据传输速率，同时相较上代1β产品节省20%功耗。此外，其DRAM模块厚度达到了最低的0.61mm，相较美光1

据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。该设计中心选址加的夫，建成后将面向英国各地的小型企业及处于规模扩张阶段的企业，提供专业的半导体设计服务。未来五年内，中心预计将为研究生创造超100个新工作岗位。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT C

3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。公告显示，路维光电拟出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”。项目总投资额预计为20亿元，资金来源为公司自有资金或自筹资金，主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品。