6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材是一家专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发企业，主要从事基于“纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶、电子束光刻胶及其成膜树脂”技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发。公司目前处于中试及产业化运营阶段，已建成光刻胶研发测试及中试平台，并配备

6月26日，国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司（以下简称“梦芯科技”）在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会，推出新一代高精度SoC芯片——逐梦^®MX2740A（全系统全频点）、启梦^®IV MX2730A（全系统多频点）。同时，在国内首发2颗北斗2.0芯片（MX2740、MX2730），攻克了北斗推广

6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。中国科学院计算

6月27日，中国大陆通信芯片、智能手机芯片龙头紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为国泰海通。新紫光集团旗下公司紫光展锐成立于2013年8月26日，注册资本为55.32亿元，法定代表人是马道杰，控股股东北京紫光展讯投资管理有限公司直接持股32.22%。紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。“禅城发布”消息称，项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据介绍，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/S

荷兰政府6月27日发布声明称，与地方政府寻求共同筹措2亿欧元，用于在格罗宁根建造AI工厂。荷兰政府承诺出资7000万欧元，地区行政部门则将出资6000万欧元。此外，荷兰政府还与一财团共同提交规模7000万欧元的欧洲联合融资申请。声明称，若项目进展顺利，该工厂将于2026年投运，超级计算机将于2027年初满负荷运行。据媒体报道，欧盟希望有7座大型AI工厂遍布于欧洲，已拨款15亿欧元用于实现该计划。

英特尔（Intel）在新任执行长陈立武的带领下，正进行大规模的人事改革，旨在重振公司业务。根据最新报导，策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任，这一变动再次引发业界关注。Yeboah-Amankwah自2020年以来一直担任策略长，负责推动公司的成长计划及策略合作伙伴关系，并主导对外投资的策略。 Intel对他的贡献表示感谢，并祝福他未来的事业发展。随着Yeboa

近期，#士兰微 在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际，士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力，全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。士兰微的董事会近期迎来调整。在6月25日，公司发布公告称，独立董事何乐年先生因连续任职已满六年而提交辞职报告。根据规定，其辞职将在公

在6月30日，百度正式宣布开源其文心大模型4.5系列，涵盖了多种规模的模型，包括47B和3B激活参数的混合专家（MoE）模型，以及0.3B参数的稠密型模型。这一系列模型的开源不仅包括预训练权重，还提供了推理代码，旨在为全球开发者、企业和研究机构提供便利。用户可以在国内开源平台GitCode上免费下载和体验这些模型，支持多种应用场景的部署和微调。此次开源的文心大模型4.5系列共包含10款模型，最大的

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年出货。台积电的快速建设进度有助于满足客户需求。供应链分析人士指出，台积电的加速建设将为相关的台湾地区