来源：半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕式上，SEMI中国区Senior Director陈莉发表

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌

来源：光华科技 在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破，成功应用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。无氰镀金为国产半导体制造打下坚实基础半导体产业，被誉为

来源：心智观察所，作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展，不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言，在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域，国内仍有大量短板尚待完善，但在部分产业环节与产品大类，具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体，正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点牵引下，中国功率半导体产业当下正在快速崛起。不仅士兰微、斯达半导、中车时代等厂商已先后跻身全球IGB

在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测试。此前，双方共同打造了面向量产的单芯片跨域融合基础软件解决方案，基于Banma Hyperviso

据越南通信与传媒部官网，越南政府近日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”：其中 C 是 Chip 芯片；S 全称 Specialized，代指专用半导体；E 是 Electronics 的简写，指代下游电子产业；而 T 则是 Talent，强调对芯片产业人才的重视；+1

来源：长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上，更在于智能化水平的不断提升。其中，车载显示系统作为人机交互的重要界面，其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累，在车载显示芯片封装领域持续深耕，为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。车载显示在车上主要有仪表、抬头显、后视镜、中控屏、副驾驶侧屏幕、头枕显示屏等，这些车载显示部件正逐步

来源：内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此。这家德国公司表示，其设备提供了一种钻孔模式，可以非常快速顺利地形成孔，同时还提供了一种切割模式，可

来源：半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE（Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification）项目中发挥关键作用，该项目由英国政府通过先进推进中心 (Advanced Propulsion C

来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一，共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政部和国防部的支持下，Cyberagentur 的目标是在三年内获得三台可正常运行的移动量子计算机，并