美光科技（Micron Technology）在2025财年第三季度的业绩报告中，宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元，较去年同期的68.11亿美元增长了37%。该公司在6月25日发布的财报中指出，GAAP净利润也显著上升，达到18.85亿美元，相比之下，去年同期仅为3.32亿美元。美光科技的强劲表现主要得益于对高带宽内存（HBM）和数据中心市场的强劲需求，尤其是在人工智能（AI）领域的推动下

6月24日，汽车零部件供应商大陆集团（Continental）宣布，为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求，公司已与半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案（AESS）部门。大陆集团新成立的AESS部门，将专注于为其计划于2025年9月独立运营的汽车子公司 Aumovio 设计和测试定制化的专用芯片。这些芯片将

6月24日，有研新材公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者，以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本，占增资后有研亿金注册资本的5.67%，投资总额为3亿元，超出注册资本的部分计入资本公积。本轮融资完成后，公司持有有研亿金的股权比例将由100%变更为94

天眼查数据显示，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS

6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（简称“浙江创芯”）三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，致力于通过产学研深度融合，加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人

英特尔（Intel）近期启动了一轮大规模裁员计划，预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位。此次裁员是由新任首席执行官陈立武于2025年4月宣布的，计划将持续数月，旨在推动公司转型，建立更高效的企业架构。根据外媒CRN的报道，英特尔已向加州政府提交了裁员通知，符合加州《工人调整和再培训通知法》（WARN Act）的规定。受影响的岗位包括22名物理设计工程师、3名物理设计工程经理、3名系统单晶

2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计，为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级，更以性能、成本与可靠性的优势，有效契合了SATA SSD 产品在企业级市场的实际应用需求。通过固件算法的设计创新，

在新能源汽车快速发展的背景下，得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程。随着AI技术的不断进步，汽车正从传统的交通工具转变为具备感知、决策和自我进化能力的“移动智能体”。这一转变的核心在于数据的爆发式增长以及AI模型在实时性、能效性和安全性方面的突破。得一微的&ldqu

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。公告指出，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京燕东微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。根据此前公告，燕东微本次向特定对象发行股

6月26日，，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。此次合作意义深远，双方技术互补，将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装，换道突围发展的新路径与新突破。北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化，在图灵奖得主姚期智院士指导下，