7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面，荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机，该款手机同时还搭配LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存。此外，作为一款折叠屏智能手机，Magic V5采用了汇顶科技折叠屏触控

中国大连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作，旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作，致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴，恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助系统（ADAS）、电气化和车载网络等领域建立了联合创新实验室。随着“软件定义汽车&rdq

2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破，并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core™ Ultra 7 265K处理器，成功将64GB CAMM2内存模组超频至DDR5-10

据新华社报道，从中国科学院长春应用化学研究所获悉，该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料，解决了钙钛矿太阳能电池中空穴传输层性能不足与难以大面积均匀制备的难题，相关技术获美国国家可再生能源实验室效率认证。这一成果于近日在国际期刊《科学》上发布。钙钛矿太阳能电池因成本低、效率高、易加工等优势备受关注，可应用于光伏发电、车载光伏、光伏建筑等领域。但在钙钛矿太阳能电池中广泛使用的有机自组装分子的

7月2日，上海超硅半导体股份有限公司(简称：上海超硅)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，长江证券为其保荐机构，拟募资49.65亿元。据招股书，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300

华为半导体业务部总裁何庭波近日被任命为华为高级人才定薪科科长，此消息于7月1日在华为内部正式公布。该任命公告由华为创始人兼CEO任正非于6月27日签发。何庭波自1996年加入华为以来，历任多个重要职务，包括芯片业务的开发、研究、架构及供应链管理，曾担任海思总裁和2012实验室总裁，目前还担任科学家委员会主任和ITMT主任。高级人才定薪科成立于2021年，直属于华为人力资源部，属于二级部门。根据华为

近日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。豪威集团前身是韦尔股份，由虞仁荣于2007年在上海注册成立为股份有限公司，2017年在A股上交所上市，2019年收购豪威科技，今年将公司名称变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司。招股书显示，在过去的2022年、2023年和2024年，豪威集团的营业收入分别为人民币200

英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整，计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术，转而全力发展Intel 14A制程。这一决定可能会导致英特尔面临数十亿美元的资产减损，因为该公司已经在Intel 18A制程上投入了巨额研发费用。市场分析师指出，Intel 18A制程的技术水平与台积电的N3制程相当，而台积电的N3技术早在2022年底就已进入大规模生产。与

封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜。近日，又有三家企业正在加码布局。鸿海集团：2.32亿再加码青岛新核芯，扩大先进封装布局继2024年3月首次增资青岛新核芯科技有限公司（下称“青岛新核芯”），近日，鸿海集团再次向该公司注资，进一步扩大先进封装布局。据“青岛西海岸新区

澳大利亚联邦科学与工业研究组织CSIRO团队利用量子机器学习（QML）成功研制出全球首个基于量子技术的半导体，显著提升了半导体设计和制造中的参数建模与优化效率。团队开发的QKAR架构通过5个量子比特实现了复杂特征提取，优化了GaN HEMT器件性能，并在样本有限的非线性场景下超越传统AI方法。该技术已通过新器件实测验证，展示了量子模型在高维、小数据环境下的独特优势，有望变革未来微芯片的设计流程。