据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公司原本应该制造磁阻存储器——基于自旋门（MRAM）的随机存取存储器设备。该项目总投资超过2亿欧元，其

来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化

来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢占据了市场62%的份额。进入9月，三星电子的电子设备解决方案（DS）部门也不甘示弱，迅速进行了内部结

来源：NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识，该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。（英特尔）美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建成，将配备极紫外光刻 (EUV) 设备。设备制造商和材料公司将需要支付一定费用来使用该设施进行原型设

来源：盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示：“我们很高兴从一家美国客户和一家领先的美国研发中心获得这些战略订单。我们相信，这些订单展示了我们先进晶圆级封装设备的广泛应用，重申了盛

来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示，7月全球半导体行业销量大幅增长，当月销售额达到513亿美元，较去年同期的432亿美元增长18.7%，比前一

英特尔将在日本设立先进半导体研发中心，配备EUV光刻设备，支持日本半导体设备和材料产业发展，增强本土研发能力。据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。据介绍，这座新的研发中心将在未来3到5年落成，拟配备极紫外光（EUV）光刻设备。设备制造商与材料商只要缴纳一定的费用，就能使用设备

作为安森美“奉献”（Giving Now）项目的组成部分，安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款，总额为137125美元，用于在IEEE工程实验项目（IEEE TryEngineering）为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的障碍，从而为全球科学、技术、工程和数学（STEM）劳动力储备作贡献。此大学预科课程由IEEE教育活动

来源：集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间，日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远，新千岁机场是北海道的主要机场，也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂于一年前开始建设，每天约有3600名工人和1000辆车辆在现场。员工交通班车在工地上疾驰而过，每天近

来源：国芯网AI正推动半导体创新，需全行业协作应对挑战；中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他指出，目前AI技术的发展仅是开始阶段，主要集中于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济