TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，

天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2024年，是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售，形成了完整的产业链布局。其主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上的碳化硅CVD涂层等高端材料。在半导体材料领域，碳化硅作为第三

博通公司近日宣布，其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产，并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量，成为全球首款达到此带宽的产品，标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求，支持100G和200G SerDes以及共封装光学模块（CPO），为用户提供更高的灵活性和能效。博通的Tomahawk 6

5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书记、管委会主任周剀，园区领导周飞、张芬，上海亚曼光电科技有限公司董事长谢丁生，长沙新一代半导体研究院院长唐智勇参加。上海亚曼光电科技有限公司成立于2016年，是专注于光刻机、离子注入机等半导体关键设备核心技术研发和应用的专精特新企业。此次签约的项目总投资2亿元，建设半导体设备研

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有两大产品线，本轮融资将用于芯片量产及研发，推动高端 SoC 芯片国产化。为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业，专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有御行（智能驾驶，支持 L2 + 自动驾驶）和海山（智慧视觉，可实现 1600

6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台，自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、

近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司（简称“晶湖科技”）完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。本轮资金将用于大尺寸石英晶体量产设备升级、研发投入及产能扩张，加速推进国产高端石英材料的国产替代进程。本轮融资还将重点投入高端石英晶体产品研发，通过对长晶工艺的优化和材料纯度的提升，进一步突破高端频率通信器件、光刻机镜头等高端应用场景的

在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。与此同时，2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响，未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件下拨云见日，又如何在技术巨变中构建护城河？怎样在半导体产业竞争中占据优势？答案，将在深圳揭晓。202

6月3日，盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产，标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶。濮阳市人民政府副市长宋成玲及市政府办、发改、工信、商务等部门负责同志到场调研指导，宋成玲一行深入企业生产车间，实地查看生产流程，并与企业负责人深入交谈，详细了解企业生产经营情况及未来发展规划，并对盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产表示祝贺。县领导邵平、魏志峰、王得凯、靳卫军、杨曙飞参加。据了解，盈芯（南

第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月12-14日在厦门召开。本届论坛由厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。当前，全球正经历着一场深刻的能源革命与数字化转型，加速迈向低碳