2月25日，广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目，协议投资总额共计1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。在2026年全市高质量发展大会的57个重大签约项目中，半导体领域

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP，消费级AI客户能

2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，披露公司全年经营数据，呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。业绩快报显示，2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增长9.69%；归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期的-9.71亿元亏损幅度有所扩大，同比下降52.05%。此外，公司基本每股收益为-0.53元，加权平

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉，和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年，是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%；归母净利润5771.24万元，上年同期亏损1152.51万元，实现扭亏为盈。单季度来看，中科飞测2025年第四季度实现营收8.51亿元，同比增长49.85%；归母净利润7241万元，同比增长79.41%，创其单季度历史新高。关于业绩变化，中科飞测在公告中表示，得益于公司在突破核心技术

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报。公告显示，中微公司2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62%；实现归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元，与上年同期相比，增加约4.96亿元，同比增加约30.69%。中微公司表示，公司业绩增长主要受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空

2月27日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报，报告期内，公司2025年营收为15.05亿元，较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为36.70%。此外，基本每股收益（元）、加权平均净资产收益率同比均有所改善，展现出稳健向好的发展态势。

2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属于母公司所有者的净利润为69622.44万元，较上年同期的53284.06万元增长30.66%。公司

2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。以主流型号为例，1月DA

近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资金，将重点用于核心技术研发投入、产品迭代升级以及市场渠道拓展，进一步夯实公司在端侧AI芯片赛道的技术