来源：长飞先进7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型，助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀柔实验室是国家战略科技力量的重要组成部分，发挥新型举国体制优势，聚焦能源领域开展战略性、基础性、前瞻

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元，比2023年第二季度增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。2024年6月的销售额为500亿美元，与2024年5月的491亿美元相比增长了1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制，代表三个月的波动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的 99%，

来源：台媒8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积

来源：Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股，准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下，这家成立八年的初创公司将吸引投资者，从而提升公司资金，用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来自英伟达的竞争威胁，英伟达在人工智能市场拥有主导地位，加入了价值1万亿美元的精英俱乐部，并一度取代微

来源：AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中，一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上，从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中，低密度氢等离子体会沿着 EUV 光束形成。这种等离子体可防止光学元件上积碳，但也可能影响机器的使用

日前，英特尔（Intel）透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示，该公司已经准备好了制程设计套件（PDK）1.0版本，客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外，使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计，这对于当前困难重重的英特尔来说，是一个好消息。英特尔日前宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程节点打造的首批产品——AI PC

来源：Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、更高效的芯片。板级封装（PLP）通过降低热阻、缩小封装尺寸以及降低成本来满足这些需求。其优势包括：生

来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士，以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。消息人士称，三星和英伟达尚未签署已获批准的八层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快会签署，并预计供应

来源：Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法，有可能彻底改变电子器件和能源转换技术负责这项研究的博士后研究员 Dionisius Tjhe 博士与同事一起找到了大幅提高掺杂聚合物半导体电导率的新技术。他们的研究成果发表在《自然材料》杂志上，展示了从有机半导体中提取电子的能力，水平之高令人惊叹。可持续能源解决方案传统上，只

文章来源：纳米人研究背景科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破，特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率，而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像，最近已在小体积内实现了低至7纳米的分辨率。关键问题然而，多尺度三维信息的获取主要存在以下问题：1、目前的成像手段均存在较