“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动……2025

10月9日，武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。会上，东湖高新区相关负责人表示，位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装“基础研究—概念验证—研发—小试—中试&mda

近日，天津首只AIC股权投资基金——**天津中瀛海河优达扶摇壹号科创股权投资基金**成功实现首个投资项目落地。该基金由中国银行天津市分行、中银金融资产投资有限公司、海河产业基金及武清开发区优达产业投资集团有限公司四方联合发起，首期规模达5亿元人民币，重点支持自动驾驶等战略性新兴产业及未来产业发展。在国家金融监督管理总局2024年9月发布的扩大金融资产投资公司股权投资试点范围

2025 年 10 月 12 日晚，泰凌微发布公告称，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，公司正在筹划此次上市事宜。目前，公司正与相关中介机构就本次 H 股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，且本次 H 股上市不会导致公司实际控制人发生变化

TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技

据报道，台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门，以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称，这家总部位于马萨诸塞州的公司正在与顾问合作，以出售该部门。MKS提供半导体供应链中至关重要的先进制造设备，客户包括台积电和应用材料。公开资料显示，MKS Inc.成立于1961年，总部位于美国马萨诸塞州安多弗，主要为半导体制造、电子和封装、特种工业等领域提供仪器、子系统、系统

近日，德州仪器（TI）推出DLP991UUV数字微型反射镜元件（DMD），这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，解析度达到2176 x 4096（总计超过890万像素），支持每秒110亿像素的超高速数据传输，并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器，实现即时校正与高速图形处理，适用于无光罩数字光刻、3D打印、机器视觉等高精密应用，显著提升半导体先进封装的制

10月13日，vivo X300系列正式发布，搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片，并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6，性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器，采用3纳米工艺，由vivo、联发科和Arm三方联合定制，在安兔兔评测中率先突破410万跑分。vivo X300搭载蔡司2亿超级主摄，采用vivo、三星、联发科三方定

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布，博通的股价在周一开盘后上涨近10%，市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有“新的大买家”加入，预计2026财年的人工智能收入将显著改善。尽

近日，英伟达（NVIDIA）宣布，Meta与甲骨文（Oracle）将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机，以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合，旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机，主要型号为SN5600系列，支持每端口最高800GbE，聚合带宽高达51.2Tb/s，适合AI大规模数据